穴位埋线疗法作为针灸疗法的延伸和发展,通过在人体穴位内植入可吸收线体以获得持续刺激来治疗疾病,一次性专用埋线针的出现使其进入微创时代。微创埋植线作为决定治疗效果的核心材料,经历了从羊肠线到生物医用可降解材料的发展。目前,主要通过调节埋入线体的粗细和长短来控制刺激量及刺激时长,但线体过粗或过长会引发患者恐惧及溢出伤害等问题。而临床经验发现,将埋植线在药物溶液中浸渍一段时间再植入穴位,可增强单一疗法的疗效。因此,本文选用生物相容性及降解性良好的聚乙交酯(PGA)编织线为基体,聚己内酯(PCL)负载注射用盐酸川芎嗪(TMPH)为药物控释体系,通过浸渍涂层制备药理刺激与物理刺激共存的载药微创埋植线,并对制备工艺进行了初步探讨。首先探讨了涂层工艺对埋植线性能的影响。结果表明:TMPH的加入使PCL膜表面粗糙度增加且有药物颗粒附着,当其浓度在5000μg/mL以上时,药物颗粒分散均匀,但浓度过大会使颗粒尺寸明显增大。TMPH使PCL的结晶形态从伸展的树枝状球晶转变为扭曲的放射状晶体。载药涂层使PGA编织线抱合更紧密,随着PCL浓度或涂层次数增大,涂层均匀性、完整度和涂覆量增加,线体表观编织结构趋于消失。埋植线直径所对应的缝合线规格从涂层前的2-0变化为涂层后的2-0至2号不等,为减小患者恐惧及疼痛,选择对应规格相同而涂层上载量最高的参数较为合适,即PCL浓度为5%,涂层次数为5次。埋植线的断裂强度减小而断裂伸长率先上升后下降,柔软性变差,对拉伸性能做出主要贡献的是编织线基体,而对柔软性能做出主要贡献的是载药涂层。埋植线熔融曲线和红外光谱均未出现组成材料外的新特征峰,各组分间只是物理层面上的共混和黏附。涂层涂覆量的增加使埋植线的载药量增加,相较于浸渍药线,埋植线的载药量提高0.572到11.363倍不等,药量与各参数间的关系由线性相关转变为非线性相关。载药埋植线的药物释放时间更长,且前24h内的突释现象得到一定改善。PCL浓度为1%、涂层层数为1次或药物浓度为10000μg/mL的埋植线,相对其他试样药物释放速率较快。TMPH在体外模拟环境的释放分为快速释放和稳定释放两个阶段,其释放规律可用一级方程和Ritger-Peppas方程描述。认为其从药物控释体系中的释放以药物的溶解和扩散机制为主,同时伴有PCL骨架水解和溶蚀机制的协同作用。之后探讨了编织工艺对埋植线性能的影响。结果表明:齿轮比对编织线的结构参数和力学性能有显著影响(P<0.05)。随着齿轮比的增加,编织线的形态结构逐渐紧密,复丝纱的倾斜程度增大;直径、编织密度、编织角、断裂伸长率和压缩力均增大,而断裂强度减小。涂层的包覆使编织线线端的脱散现象消除,使线体的直径、断裂伸长率和压缩力提高,断裂强度下降,并减弱了编织工艺对线体直径和力学性能的影响。齿轮比对涂层涂覆量和埋植线直径有显著影响(P<0.05)。随着齿轮比增大,涂层涂覆量下降,线体直径呈先增大后减小再增大的趋势,但均处于1号缝合线规定范围内,对一次性埋线针型号的选择几乎没有影响。齿轮比对埋植线的力学性能有显著影响(P<0.05)。随着齿轮比增大,埋植线断裂强度降低而断裂伸长率升高,压缩力以先减小后增大再减小的趋势浮动。断裂强度和压缩力在齿轮比为82/26时最大,断裂伸长率则在82/14时达到最大值。埋植线载药量随着齿轮比增大而减小。不同齿轮比埋植线中的药物,均在前24h内出现一定突释现象,之后释放速率减缓并稳定释放。齿轮比为82/34的埋植线在整个释放周期内的药物累计释放率较高,而其余埋植线间的药物释放速率差别较小。最后探讨了埋植线在体外降解过程中的性能变化,并通过体外细胞毒性实验对其进行了生物相容性评价。结果表明:随降解时间延长,PGA编织线中单丝因水解作用发生酯键断裂,逐渐产生沟槽、龟裂直至断裂,而载药涂层的包裹使编织线骨架保留更加完整。涂层中TMPH在1w内释放完全,其熔融峰及红外吸收峰消失,由此产生的孔洞及应力集中效应使涂层在降解第3w时出现大面积破损,其保护作用大幅下降。相比于未涂层编织线,埋植线的力学性能下降较慢,但仍在降解第1w就损失46.65%以上的强力和61.94%以上的伸长率。齿轮比的增大使编织结构更紧密、涂层均匀性及完整度提高,线体因水解减缓而表现出更优的力学性能。82/26齿轮比的埋植线结构更合理,能够在降解周期内保持相对较高的硬度。涂层和齿轮比增加的积极影响在降解初期较为明显,随水解作用的延长和加剧而减弱,使各埋植线力学性能的差异缩小并最终丧失。综合细胞形态学的定性评价与细胞增值率的定量评价,将PGA编织线、PCL涂层埋植线和载药微创埋植线的细胞毒性分别评为1级、0级和0~1级,三者均具有良好的生物相容性。综上,涂层工艺和编织工艺的改变会对载药微创埋植线的理化性能和药物释放性能产生不同影响。这为通过综合调控涂层与编织工艺,制得预设性能的载药穴位埋植线提供了可能,为其后续研究和临床应用提供了实验基础。