聚合物材料因其优异的韧性、耐腐蚀性和生物相容性等而被广泛应用于各个领域。但是聚合物材料又具有硬度低和耐磨性能差等不可忽视的固有缺点。研究表明,在聚合物材料表面生长一层非晶碳基薄膜能有效提高其表面的硬度和摩擦学性能。然而,非晶碳基薄膜在聚合物材料表面的应用面临着膜基结合强度差的问题。目前虽有非晶碳基薄膜在聚合物材料表面应用的相关研究,而关于非晶碳基薄膜在聚合物材料表面的生长机理、膜基结合机理以及摩擦学机理的研究鲜有报道。基于此,本文首次提出等离子体诱导原位生长法在聚合物材料表面制备非晶碳基薄膜,分析并提出了非晶碳基薄膜在聚合物材料表面的原位生长机理、膜基结合机制和摩擦学机理。本文的主要研究内容和结论如下:（1）对乙烯丙烯共聚物（EPC）基体表面进行碳等离子体处理,并通过控制等离子体处理时间在基体表面制备了不同厚度的非晶碳薄膜。结果表明,在碳等离子体的持续作用下,EPC基体表面发生了复杂的化学反应,实现了聚合物基体表面有机碳质结构向无机碳质结构的逐渐转变,并形成了有机聚合物碳链和无机非晶碳链的交联网络结构的原位转变层;聚合物基体表面原位生长的非晶碳薄膜包含原位转变层和在其基础上外延生长的纯非晶碳层;最后,分析并提出了非晶碳薄膜在聚合物基体表面的原位生长机理并进一步构建了其原位生长机理模型。（2）对EPC基体表面不同厚度的非晶碳膜表面进行了压痕、划痕、摩擦磨损试验。结果表明,非晶碳膜在基体表面具有可靠结合强度,并且经碳等离子体处理后的EPC基体表面的摩擦学性能显著提高;分析并提出了非晶碳薄膜在聚合物基体表面可能的摩擦学机理。（3）在聚碳酸酯（PC）基体表面分别原位生长了纯a-C薄膜、a-C/Cr薄膜和a-C/Si薄膜。结果表明,原位生长的非晶碳基薄膜能有效提高聚合物基体表面的硬度和摩擦学性能;在两种不同载荷下进行了摩擦磨损试验并对磨痕进行了拉曼光谱表征,分析了纯非晶碳薄膜和多元复合非晶碳基薄膜在聚合物基体表面的摩擦学机理。