半导体封装测试（Semiconductor Assembly and Test Manufacturing，ATM）是最早向中国发展的半导体产业，也是最适合中国发展的产业，目前是中国半导体产业的重心，其产值一度占据我国半导体产业总产值70％。半导体封装测试生产过程复杂、设备昂贵，是目前制造领域对过程管控要求较高的行业，其对生产运营管理的要求较高，通过信息化的组织管理手段提高生产效益成为封装测试企业决策者致力追求的目标。生产调度作为生产运营组织管理的关键核心部分，对制造系统的性能有着重要的影响，优良的调度方案对提高生产效率，进而提高企业的经济效益有着重要的作用。针对半导体封装测试行业特点，研究适合其生产特点的完整的生产优化调度理论与方法体系，具有重要的理论意义和实际应用价值。本文以某半导体封装测试企业为研究背景，从投料控制和作业指派两个层次对半导体封装测试的生产过程进行优化研究，构建了完整的半导体封装测试生产调度框架体系;同时，针对各个层次、各个阶段的不同优化问题，从实际工程应用的角度出发，提出不同的优化解决算法，通过仿真测试，验证了各个新的算法的可行性和有效性。主要研究内容包括：　　⑴针对半导体封装测试生产特点，对其生产过程进行分析，从加工作业、加工设备、加工工艺、加工时间等四个方面对封装测试的的调度对象、调度参数、调度约束等生产调度要素进行阐述;同时，挖掘生产相关性能指标，并对各个指标进行量化描述，归类为成本型、效益型、固定型三种类型指标，并建立了封装测试特有的指标体系。封装测试制造系统分析为生产调度方法的研究提供了基本输入和研究目标。　　⑵将聚类的思想应用在投料控制中。针对半导体封装测试多品种投产的粗日投料控制问题，提出一种基于K-modes聚类的综合投料控制策略。该方法的主要思想是:以降低“改机”代价为目标，在投产之前对各个品种依据其不同“改机”属性进行聚类，然后在聚类的基础上采用基于品种平均和投产量平均的综合投料策略，进而确定每日的投产品种投产量。将本文所提出的算法与其他算法进行了比较，比较结果显示基于聚类的投料控制策略能够降低改机代价，提高设备利用率。　　⑶针对封装测试的细日投料控制问题，以粗日投料控制结果为输入，提出一种多属性决策的方法对类别内品种分别进行排序，主要考虑的因素有拖期率、交货期、客户重要度、订单接收日期等;针对具体投料时刻的确定问题，基于约束理论(Theory of Constrain，TOC)，提出一种新的基于产能需求的细日投料控制策略，该策略能够在保证产能需求的基础上降低在制品(Work in Process，WIP)库存。　　⑷针对半导体封装测试的静态调度问题，提出一种新的产能限定混合流水车间模型(Capacity-Limit Flexible Flow-shop，CLFFS)，并采用分解策略，分阶段对不同的优化问题进行解决。针对存有“改机”问题的阶段，提出一种新的限定分配优化调度方法，降低了生产过程中的“改机”代价，提高了设备利用率;针对“批准备单处理”生产阶段，提出一种新的预测开机控制优化调度方法，降低了Makespan目标，缩短了生产周期;针对“批准备-批处理”阶段，提出一种新的批量跨度两层控制调度方法，在保证Makespan目标的同时，降低了平均完工时间，从而降低了平均在制品值和平均等待时间。　　⑸针对封装测试的重调度问题，在对封装测试中引发重调度的因素、重调度策略、重调度方法和重调度性能评价等进行分析研究的基础上，建立了封装测试的重调度体系。同时，重点对封装测试中的重调度方法进行了研究。针对设备故障引起的重调度问题，提出一种新的右移结合更改路径的重调度方法，与传统方法相比，其具有更好的有效性和稳定性。针对Lot保留所引起的重调度，提出一种新的左移重调度方法，该方法能够缩短生产周期，使得重调度方案更为满足实际生产需求，提高生产效益。