【摘 要】
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本文利用力学与电学性能测试,金相与透射电镜观祭,X-射线衍射与选区电子衍射分析,扫描电镜和能谱分析等方法对Cu-15Ni-8Sn合金的相变过程以及合金的组织结构与性能之间的关系
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本文利用力学与电学性能测试,金相与透射电镜观祭,X-射线衍射与选区电子衍射分析,扫描电镜和能谱分析等方法对Cu-15Ni-8Sn合金的相变过程以及合金的组织结构与性能之间的关系进行了研究。并研究了添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织结构与性能的影响,确定了Si在合金中的存在形式、添加Si的作用及其机理。最后,根据微合金化原理,以添加Al和Si的方式对低Sn含量的Cu-9Ni-2.5Sn合金进行了改造,使该合金由固溶强化型转变为沉淀强化型,分析了Si和Al在该合金中的存在形式及所起到的作用,并研究了该合金形变热处理工艺。主要结论如下: 1.详细研究了Cu-15Ni-8Sn合金相变过程,该合金的主要相变产物有:调幅分解引起的调幅结构,DO22结构有序相,L12结构有序相,不连续沉淀γ相和连续沉淀γ相。其完整的相变序列为:调幅分解→DO22有序→L12有序→不连续沉淀→连续沉淀。根据本研究所得到的不同时期的相变序列及相应的相变产物绘制了Cu-15Ni-8Sn合金的TTT图。 2.根据相变热力学和相变动力学,分析了调幅分解和有序化两个相变间的关系,并对Cu-15Ni-8Sn合金中有序化出现在调幅分解之后这一实验现象做出了解释。认为:有序化所需溶质原子的浓度远高于平均值,只有通过调幅分解产生浓度起伏才能达到有序化相变所需的成分条件。 3.DO22和L12两种有序结构尽管化学式都可以写成(Cux,Ni1-x)3Sn,但
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