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微波介质陶瓷需要有合适的介电常数（εr）、较高的品质因素（Q×f）以及较低的谐振频率温度系数（τf）。为了满足LTCC（低温共烧陶瓷）技术，使元器件尺寸更小、集成化程度更高，微波介质陶瓷也需要可以与低熔点的电极（Ag等）共烧。本文分别用去离子水和酒精作为球磨介质，采用传统的固相反应法制备了BCB低温共烧微波介质陶瓷，在此基础上制备了Li2MgSiO4-BCB、Mg3B2O6-BCB等新型低温烧结微波介质陶瓷。 (1)对比研究了不同球磨介质（无水乙醇和去离子水）对BaCu(B2O5)陶瓷物相转变、显微结构、烧结密度及微波介电性能的影响。结果表明：以无水乙醇和去离子水为球磨介质在800℃~840℃均可合成单一相的BaCu(B2O5)陶瓷粉体，，且陶瓷的最佳烧结温度变化不大。总的来说，以无水乙醇为球磨介质合成的BaCu(B2O5)陶瓷，在830℃时获得最佳性能：εr=6.8，Q×f=15827.5GHz，τf=-60.2 ppm/℃；用去离子水为球磨介质合成的BaCu(B2O5)陶瓷，在820℃时获得最佳性能：εr=6.8，Q×f=16650.0GHz，τf=-58.4 ppm/℃。 (2)通过固相反应法制备了Li2MgSiO4低介电微波介质陶瓷，当烧结温度为1225℃时，Li2MgSiO4具有最佳性能：εr=5.9，Q×f=21884.9GHz，τf=-180 ppm/℃。通过添加一定量的BCB对Li2MgSiO4陶瓷进行降温。并对其物相转变、显微结构、烧结密度及微波介电性能进行了研究。结果表明，Li2MgSiO4+xwt％BCB(x=1,2,3,4)陶瓷均为是Li2MgSiO4相，没有第二相的出现。当BCB的添加量为3wt%时，Li2MgSiO4陶瓷在925℃烧结获得最佳的综合性能：Q×f=30069.9GHz，εr=5.99，τf=-179ppm/℃。 (3)采用传统的固相反应法，以MgO:H3BO3=1:2的配比可以合成Mg2B2O5陶瓷样品，系统研究了该陶瓷的相结构、微观结构、原子占位、烧结特性及微波介电性能。结果表明，陶瓷为单一的Mg2B2O5相，1100℃烧结的Mg2B2O5陶瓷表现出最佳的微波介电性能：Q×f=41,930GHz，εr=5.83，τf=-62ppm/℃。 (4)采用传统的固相反应法，以MgO:H3BO3=1:1的配比成功制备了Mg3B2O6陶瓷，1250℃烧结的Mg3B2O6陶瓷表现出最佳的微波介电性能：Q×f=41,930GHz，εr=5.83，τf=-62ppm/℃。通过添加一定量的BCB对Mg3B2O6陶瓷进行降温，对其相结构、微观结构及微波介电性能进行了研究。结果表明，添加BCB后，陶瓷试样中均为Mg2B2O5和Mg3B2O6的混合相。衍射峰的强度基本一致，并不随着BCB添加量的变化而变化。通过添加CaTiO3对其温度系数进行调节，最终在10wt%BCB的添加量和一定量的CaTiO3时，陶瓷在900℃烧结时获得的综合性能最好:Q×f=16596.97 GHz，εr=7.432，τf=-30 ppm/℃。 (5)开展了BaCu(B2O5)低介电常数LTCC微波介质陶瓷的应用探索，设计制备了新型滤波器。BCB的抗弯强度较低，制作成器件后损耗增加，下一步工作是提高其抗弯强度，降低损耗。