近些年来以硅材料为基础制作微通道板已经成为国内外研究的热点,硅微通道板相相对于传统工艺的微通道板具有更多优点,比如高分辨率、高深宽比、高电子增益、低功耗等,被广泛的应用于离子探测、微光夜视等领域。本文通过实验研究的方法,在硅微通道板制备工艺过程中,对化学机械抛光和硅微通道结构整形技术进行了优化与改进,其中包括以下几个方面:(1)利用真空填蜡的方法实现对硅微通道阵列结构孔道的保护,并优化了化学机械抛光的工艺与去蜡清洗工艺,实现了对硅微通道板的化学机械抛光。(2)研究了硅微通道阵列结构整形的方法与实验条件,并优化实验工艺条件,制备出正方形孔形的硅微通道阵列结构。(3)利用化学机械抛光的方法,对硅微通道阵列结构等径区域进行研究,测得等径区域所占比重,并优化整形实验条件获得更高比重等径区域的硅微通道阵列结构。