本文提出了一种利用微弧氧化技术制备微弧氧化铝基覆铜板的方法。建立了大功率LED等效散热模型,并对其进行ANSYS有限元稳态热分析,模拟结果表明采用微弧氧化陶瓷膜的封装结构具有良好的散热性能。通过分析铝基微弧氧化膜层的表观微观形貌、膜厚、粗糙度、致密度等变化规律,研究了不同的微弧氧化工艺参数对膜层导热性、绝缘性和附着力的影响。与磷酸盐、铝酸盐体系相比,配比为6 g·L-1Na2SiO3、2 g·L-1KOH、2 g·L-1EDTA二钠、2 g·L-1Na2WO3的硅酸盐系电解液具有更好的绝缘性和成膜效率。随着微弧氧化终止电压的增加,膜层厚度增加,终止电压为380V时导热系数最大;随着占空比的增大,膜厚略微增加,综合考虑膜层生长速率、绝缘性能、导热系数等因素选择最佳占空比为15%;随着频率的增加,膜厚减小,致密度增加,绝缘电阻和击穿电压亦增加,选择最佳频率为1000Hz。在不同的微弧氧化处理时间下,膜厚和粗糙度随着处理时间增大而增加,导热系数的变化规律为λ30>λ20>λ10>λ45,考虑到处理时间为30min时膜层的绝缘电阻和击穿电压达到最大值,本实验中选择30min为最佳处理时间。