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高分子电容型湿度传感器是近年来被广泛关注的一类有很大发展空间的湿度传感器,目前在我国湿度传感器市场中占有很大份额,但是国产的产品却不多,且存在线性差、湿滞大、稳定性差的缺点,由于性能的优势,大部分市场被国外同类型的产品所占据。本论文的研究目的为开发一种商品化的电容型湿敏元件,在结合公司现有设备的基础上,设计了一条完整工艺路线,所做的工作概括如下：一、绝缘层的研制：利用溶胶凝胶(Sol-Gel)技术,最终以正硅酸乙酉旨(TEOS)为主要原料,在硅烷偶联剂的作用下成功在不锈钢-18基体上做了一层硅烷绝缘膜,起到与不锈钢基体和感湿膜粘接性能好。通过与不加绝缘膜制得的湿敏元件相比,元件的成品率由50%提高至95%,这也是本论文的一个创新点。二、有机高分子感湿膜：感湿膜是湿敏元件的核心材料,论文围绕感湿高分子聚酰亚胺(PI)展开研究,主要研究了聚酰亚胺的合成原理,改变不同的二酐与二胺,改变制作工艺,如程序升温工艺,涂覆聚酰胺酸工艺,比较所得的产品性能,最终确定高分子感湿膜合成原料的种类与合成工艺,所制得的湿敏元件的灵敏度可以达到0.408PF/RH%,向应时间小于5S,最大湿滞为8.15%RH。为进一步的减小湿滞,需要在感湿膜上加一层保护膜,本实验选用醋酸丁酸纤维素,制作成功后,一定程度上降低了湿滞,其最大湿滞为7%RH。在同等测试条件下,自制产品的性能已达到美国精良电子有限公司的型号为HS1101的湿敏元件性能。三、整个湿敏元件制造工艺的开发：在结合实际条件的基础上,设计了便于大规模生产的制作工艺,以不锈钢板材为下电极,利用溶胶凝胶技术制备了绝缘层,之后制备了感湿膜,采用丝网印刷工艺制备了上电极,从而实现了规模化生产电容型湿敏元件。论文最后部分还对产品改进的地方进行了总结,为产品性能进一步提升奠定了坚实的基础。