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在SRAM型FPGA芯片技术和应用技术快速发展的今天,其测试技术也受到了广泛的研究和重视。对FPGA芯片进行测试的主要策略是“分治法”,实际的测试过程又分为面向制造测试和面向应用测试。可编程互联资源模块是FPGA内结构最为复杂的模块,其所占的资源比重甚至达到整个芯片的70%以上,可编程互联资源的测试方法研究成为FPGA测试中的重点和难点,也是本文的主要研究对象。本文首先介绍了xilinx公司Virtex系列FPGA的整体架构,并对相关故障模型进行分析,对可编程逻辑模块的架构及测试方法进行了分析和总结。然后回顾了更早的XC4000E系列FPGA的互联资源结构及其测试、诊断方法。最后,对Virtex系列FPGA的新型互联架构,建立了完全不同于早期互连结构的互连模型,采用了更灵活的基于扫描链的内建自测试(BIST)方法对互联资源进行分类和测试。内建自测试法不仅能够压缩测试时间,提高测试效率,而且不受FPGA规模和引脚的影响,能够对互联资源进行快速全面的测试和诊断。本文采用BIST方法对Hex线,单长线,开关盒以及多路开关分别进行测试,通过把逻辑资源分别配置为测试图形产生器(TPGs)和输出响应分析器(ORAs),对两个被测电路(WUT)分别施加相同的穷举测试向量,再将其结果进行输出比较,从而完成互联资源中被测线段和可编程开关的故障测试。然后,针对互连资源故障诊断定位困难的问题,本文提出采用粗粒度诊断和细粒度诊断两步走的方法,通过移除/重布技术来定位故障,结合使用交叠查找法来查找故障,通过较少配置次数就能精确完成开路故障和桥接故障的诊断。最后,本文利用大型IC自动测试仪搭建了测试平台,对Virtex系列XCV300-PQ240封装商业级的FPGA芯片进行了批量实际测试,结果表明BIST测试方法能有效的检测互连资源中的故障。