弹性发射加工是基于流体动力润滑效应获取超光滑表面的一种重要方式,但是目前该方法在进一步改善粗糙度上遇到瓶颈,本文为了突破这一问题,对双转弹性发射加工技术进行系统研究,主要研究内容包括:(1)根据装置所需性能,对双转弹性发射加工装置进行设计。从设计指标、性能参数、关键部件选型和静力学分析、装置的稳定性实验验证等几个方面介绍抛光装置设计过程。(2)通过Fluent仿真说明抛光间隙与流体剪切力的关系;建立抛光轮车削刀纹和径向跳动对间隙影响的模型;通过对抛光颗粒的受力分析说明自转转速对材料去除效率和弹性域去除的影响;通过仿真说明公转下的流场特性及公转转速对流体剪切力的影响;通过去除函数实验验证理论及仿真的正确性。(3)以光学元件表面粗糙度值为指标,按照一定优化策略,通过包括抛光间隙实验、自转转速实验和公转转速实验在内的工艺实验对抛光参数进行优化,最终获得一组最优参数,并在此组参数下获得最小的粗糙度值。(4)按照优化出的参数,在不同材料上验证双转弹性发射加工获取超光滑表面的效果。课题的研究将有助于推动超光滑表面加工技术的发展,在理论指导和实践应用方面都具有重要意义。