印制电路板（PCB）深孔电镀过程中镀层柱状结晶的形成机理、关键影响因素和预防措施，对生产高可靠性的高多层通讯背板具有重要的指导意义。本文对PCB酸性镀铜工艺镀液成分进行了较为全面的研究：通过设计正交实验研究了镀液中的无机成分对阴极极化的影响，在不存在有机添加剂的情况下，硫酸铜、硫酸和Cl-浓度的改变对阴极极化影响较小，硫酸铜浓度增加，增加了电镀的极限电流密度，使用电流密度范围变宽，硫酸在镀液中主要起导电作用，同时H+具有同离子效应，能改变Cu2+的浓差极化，Cl-通常具有细化晶粒的作用，但是只添加Cl-对阴极极化影响不大。在不存在Cl-的条件下，有机添加剂对阴极极化只有降低作用，但当Cl-与有机添加剂共存时，有机添加剂能使阴极极化增加。　　采用自行设计的深孔模型对镀液体系进行了研究，极化曲线的测试结果表明，在电沉积过程中，表面的极化远大于孔内的极化；对镀液采用鼓气方式进行搅拌时，表面与孔内的极化都有所降低，但是表面的极化仍大于孔内的极化。电流阶跃和电位阶跃的测试结果表明，表面的电沉积过程的极化电阻要高于孔内的极化电阻；孔内的溶液电阻要大于表面的溶液电阻。在不同电流密度下，电镀不同厚径比的板件，并测试了孔内与板面铜镀层的厚度，得到了板面电流密度与孔内电流密度的关系曲线，结果表明，在相同的厚径比条件下，电流密度较低时，板面与孔内的电流密度较为接近，随着电流密度的增加，其差异也在增大。　　通过柱状结晶模拟实验研究表明，在实际生产过程中，一旦存在溶液交换困难时，孔内极易形成柱状结晶，随着板件的增厚，柱状结晶的形成概率增加；温度偏高（30℃以上）、光亮剂浓度偏高和电流密度偏小均会产生异常结晶，生产过程需严格监控；传质方式不当也会导致异常结晶，盲孔板件须采用侧喷的方式避免异常结晶。在直流电镀时，随着电流密度的增加，铜镀层延展率下降，拉伸强度增加。在脉冲电镀时，电流密度增大，镀层延展率提高，正反向电流比对延展率也有一定影响。内部互联应力测试结果表明，主要影响因素为：材料性质、孔壁上铜镀层厚度、孔壁平整度和表面涂覆层。深镀能力测试结果表明，随着电流密度的增大，深镀能力呈线性下降，电流密度每增加0.1A·dm-2，深镀能力降低约1.31％。