刚挠结合板是在挠性印制板上再粘接两个刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。刚挠结合板同时兼有刚性板与挠性板的特点,具有优良的电气性能、介电性能、耐热性,并可以移动、弯曲、扭转、实现三维布线,具有更高的装配可靠性。因而刚挠结合板在计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、仪器仪表、医疗机械、航空航天等领域有广泛的应用前景。本文研究具有HDI(High Density Interconnect,高密度互连)和盲埋孔结构的刚挠结合板的关键制造工艺,对激光钻孔工艺、孔清洗工艺、化学镀铜配方和层压工艺进行研究,并探索了新的表面品质检测方法,取得以下成果:激光微孔加工方面:应用正交设计法对UV激光钻孔工艺进行研究,得到了因素对钻孔结果的非线性回归方程,经过实验验证了回归方程的正确性。研究表明:在刚性基材和挠性基材上,脉冲宽度和脉冲频率对钻孔深度有显著影响。在低峰长脉冲条件下,孔外的铜箔呈块状;高峰短脉冲条件下,孔外的铜箔呈飞溅状;并且低峰长脉冲条件下的孔径小于高峰短脉冲条件下的孔径;加工盲孔时,宜用低脉冲频率。任务水平影响钻孔后孔内钻污残余量,较低的任务水平能够形成芯吸作用,将钻污带出减轻后续工艺的压力。孔清洗方面:验证了等离子清洗的盲埋孔参数,分析了等离子体对聚酰亚胺(PI)、环氧树脂(EP)和丙烯酸树脂的不同凹蚀程度的原因。将超声波清洗和硬板生产中常用的碱性高锰酸钾处理法结合,找到一种新的刚挠结合板去钻污工艺。超声波清洗在高锰酸钾去钻污的过程中引入,将去钻污溶液作为超声波清洗的清洗剂,物理作用和化学作用结合,达到孔清洗的效果。化学镀铜方面:应用正交设计法研究了化学镀铜工艺参数和溶液配比,确定最佳参数和工艺:CF406A:2.5g/L;CF406B:7.5g/L;温度:30℃;时间:20min。层压方面:研究了层压中全压阶段的工艺参数,确定全压阶段最佳参数和工艺:压力:70㎏·cm-2;温度:190℃;时间:20min。将研究工艺参数应用于工业化生产中,实现了量产,取得了良好效果。并根据生产需要,研究了新的表面品质检测方法,即孔隙率检测法。该项检验方法已应用于公司产品表面检测,取得良好效果,并申请了中国发明专利。