目前，我国铝合金表面防腐处理以铬化处理为主，而且工艺非常成熟。但是，铬化处理过程中生成六价铬，对环境的污染十分严重，寻找一种环保的替代工艺十分迫切。因此，本文使用没食子酸(GA)改性硅烷偶联剂，用于铝合金表面防腐处理，从而实现对铬化处理工艺的完美替代。　　本文在3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分子链上接枝GA，利用环氧的活性与GA中的羧基反应制备GA-KH560，引入了多酚羟基羧酸GA。酚羟基不仅可以与铝合金表面络合，还可以与聚酯粉末涂料形成交联互穿网络，可以提高铝合金基材与聚酯粉末涂料的结合力，延长复合涂层的耐醋酸盐雾时间。实验研究了GA与KH560反应的最佳条件，对比了改性前后复合涂层的性能。同时还对GA-KH560硅烷膜的制备工艺进行了详细的分析，结论如下:　　(1)以硅烷膜-聚酯粉末涂料的复合涂层性能为标准，分别研究了反应温度、反应物物质的量比、反应时间、催化剂种类以及催化剂用量对GA与KH560反应的影响，得到了最佳的实验条件，即反应温度70℃，反应时间4h，KH560∶GA=8∶1（物质的量比），催化剂（三苯基膦）占反应物总质量的0.5％。实验还比较了KH560改性前后硅烷膜以及复合涂层的性能，结果表明，改性后的硅烷膜腐蚀电位升高，腐蚀电流密度降低，耐蚀性显著提高，而复合涂层的耐醋酸盐雾时间也提高了约2.5倍。　　(2)通过测试硅烷溶液电导率，发现硅烷中烷氧基水解产生大量的羟基使溶液电导率上升，随着羟基数目的增加，交联缩聚速率加快，缩聚速率逐渐大于水解速率，导致溶液电导率又呈下降趋势。文中还探讨了甲醇和乙醇对溶液稳定性的影响，证实甲醇更有利于硅烷溶液稳定。　　(3)通过对硅烷膜的电化学性能测试，并综合考虑铝合金疏水性和硅烷溶液稳定性，确定了制备硅烷膜的最佳工艺条件，溶液pH=4，浓度5％，浸泡时间30 s，固化时间25min，固化温度140℃。在此条件下制备的硅烷膜腐蚀电流密度最低，耐蚀性最好。