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介孔（mesoporous，又称中孔，孔径在2到50纳米之间）材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料，在分离提纯、生物材料、化学合成、药物运输和传感器件等许多领域有着潜在的用途。作为药物载体使用时，未经修饰的普通的介孔材料难以满足定时、定点和可控释放等要求。近年来，基于介孔材料对特定的环境刺激产生响应的可控释放体系引起了人们的关注。刺激响应性聚合物（也称为智能聚合物）可对外界刺激（如温度、pH、光、磁场、电场、氧化还原等）产生响应，导致自身结构与性能发生变化甚至突变，因而在药物传递、基因治疗等领域具有广阔的应用前景。将此类聚合物接枝到具有介孔的无机材料表面，以无机材料为载体，利用聚合物的刺激响应性使其具备对药物包覆-控释的功能，有望成为新一代智能药物载体。本论文的主要研究内容如下：1.利用溶胶-凝胶法，以聚乙烯吡咯烷酮（PVP）和十二胺（DDA）为模板合成了中空介孔二氧化硅（HMSN）；再与2-溴异丁酰溴反应制备了小分子引发剂；最后通过表面引发原子转移自由基聚合，将具有pH和温度响应性的聚合物聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯（PDMAEMA）接枝到中空介孔二氧化硅的表面，合成了HMSN-PDMAEMA。利用透射电子显微镜（TEM）对其形貌进行了表观察；利用傅里叶变换红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）、N2吸附-脱附对其结构进行了表征；利用热重分析（TGA）对其性能进行了测试。结果表明：合成的HMSN孔径均一，比表面积大；PDMAEMA被成功接枝到中空介孔二氧化硅的表面，对孔起到了修饰作用。2.以模板法合成的碳羟基磷灰石作为基体，利用表面引发原子转移自由基聚合方法，将pH和温度响应性聚合物聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯（PDMAEMA）接枝到碳羟基磷灰石的表面，合成了HCA-PDMAEMA。利用扫描电子显微镜（SEM）对其形貌进行了观察；利用傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、N2吸附-脱附对其结构进行了表征；利用热重分析和动态光散射（DLS）对其性能进行了测试。结果表明：PDMAEMA被成功接枝到碳羟基磷灰石的表面；该杂化材料具有很好的pH响应性，在酸性条件下，其动力学半径随pH的升高而降低。3.以盐酸阿霉素（DOX）作为模型药物，HMSN和HMSN-PDMAEMA作为载体，利用荧光光谱法测定了HMSN和HMSN-PDMAEMA的载药率和包覆率，并研究了它们在pH值为4.0、6.9和9.0的缓冲溶液中的药物释放行为。结果表明：HMSN经过聚合物修饰后，载药率和包覆率均得到了提高；修饰后的载药体系能很好的负载药物，酸性条件下可以大量释放药物，中性和碱性条件下释放较少。