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本文采用玻璃包覆技术获得了具有较大过冷度的Pd-Si,Ag-Ge系二元共晶合金熔体,并利用Cu原子簇对深过冷合金熔体进行了触发形核.采用52m长落管装置制备了不同尺寸的具有较大过冷度的Ag-Ge(+Cu,Si)合金球体.用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、以及透射电子显微镜(TEM)分析了不同制备条件下的显微组织演变,并对相应的非平衡凝固过程进行了分析.分析结果表明,Cu原子簇触发形核使Pd<,82>Si<,18>合金组织细化,降低了Pd<,79>Si<,21>合金调幅分解所需的临界过冷度,增加了Ag-Ge过合金合金中半导体Ge相的生长速率.长落管技术获得的Ag-Ge合金同用玻璃包覆技术相比,组织进一步细化,固溶体Ag初生相由枝晶转变为细小的等轴晶,Ge由棱角分明的大块状转变为小块状.说明了非小平面Ag固溶体和小平面Ge晶体具有不同的晶粒细化机制.采用水冷铜模铸造的方法,在真空电弧炉中制备了原位生成TiC增强Cu<,47>Ti<,34>Zr<,11>Ni<,8>以及Ti<,50>Cu<,23>Ni<,20>Sn<,7>块状非晶复合材料.用差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射(XRD)、OM、SEM、TEM、力学性能测试仪(MTS)等手段研究了材料的玻璃转变、宏观相组成、显微组织以及室温力学性能变化,分析了复合材料的压缩变形机理.结果表明,原位生成的TiC颗粒并没有降低非晶合金基体的热稳定性,同单相块状非晶合金相比,复合材料的室温压缩强度以及塑性变形有了一定程度的提高.性能的提高源于第二相粒子的存在阻碍了非晶基体中单一剪切带的扩展,并诱发了多个剪切带的形成,从而克服了材料的不均匀塑性变形,提高了材料的性能.