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本文采用熔铸法制备了Cu-1.50Ni-0.34Si和Cu-1.50Ni-0.34Si-0.05Mg-0.03P-0.2Zn两种合金。利用金相观察、显微硬度、电导率测量及透射电子显微镜分析对两种合金不同加工和热处理工艺的组织和性能进行了研究,得到的主要结论如下：1.Cu-1.50Ni-0.34Si合金的最佳均匀化制度为900℃2h,最佳固溶淬火工艺为800℃1h,合金经800℃1h固溶后进行450℃时效8h可以获得较好的综合性能：维氏硬度=175HV,相对电导率=53%IACS。2.研究得到了Cu-1.50Ni-0.34Si合金短流程加工工艺：合金在终轧温度为650℃的条件下热轧在线淬火,其后续时效所获得的综合性能与800℃固溶淬火后相当。3.Cu-1.50Ni-0.34Si合金与Cu-1.50Ni-0.34Si-0.05Mg-0.03P-0.2Zn合金在时效过程中,随时效温度的升高,合金达到硬度峰值所需的时间越短,峰值硬度越低,但合金电导率越高。两种合金的最佳时效温度均为450℃,在较宽的时间范围内都有较高的硬度和良好的电导率。4.Cu-1.50Ni-0.34Si合金随着冷变形量的增加,时效硬度峰值提前,峰值硬度增加,且非常容易过时效；加入微量的P、Mg、Zn能有效地提高合金的强度,延缓合金过时效,但会降低合金的导电率。5.双冷轧+双时效工艺可以加速合金的时效进程,不能提高Cu-1.50Ni-0.34Si合金的综合性能,但可以提高Cu-1.50Ni-0.34Si-0.05Mg-0.03P-0.2Zn合金的综合性能。该合金经冷轧40%+450℃预时效16h+冷轧80%+450℃15min后的综合性能为：维氏硬度=220HV,相对电导率=45%IACS。6.Cu-1.50Ni-0.34Si合金时效过程的析出相为盘状的δ-Ni2Si,时效初期δ-Ni2Si粒子与基体共格,随着时效时间的延长,粒子逐渐长大失去共格性。析出相与基体晶格间存在确定的取向关系：(001)m//(100)ppt、[110]m//[001]ppt,惯习面为{110}m。7.Cu-1.50Ni-0.34Si合金热轧在线淬火态的析出激活能E=64.90kJ/mol,而同状态Cu-1.50Ni-0.34Si-0.05Mg-0.03P-0.2Zn合金热轧在线淬火态的析出激活能为E=81.42kJ/mol。Mg、P、Zn元素的添加增大了合金的析出激活能,延缓了Cu-1.50Ni-0.34Si合金的时效进程。