钼属战略性基础资源,具有熔点高、高温强度大、膨胀系数小等特性,广泛应用于航空航天、军工部件、照明材料、医学研究等重要工业领域。纯钼深加工终端产品和结构件原材料,有着极高的附加价值,大量应用于微电子、半导体、光能材料等高新技术领域。然而,由于钼的本征加工缺陷,如加工温度高、低温塑性差、高温下易氧化等,导致纯钼深加工难度大,常出现如头部开裂、分层和边裂等加工缺陷,严重限制了其应用范围。因此,研究纯钼在高温变形过程中变形行为及微观组织演变规律对优化其深加工工艺具有重要的实际意义。本文通过粉末冶金工艺制备出板型规整的纯钼烧结坯,并对其进行了热模拟压缩实验,变形条件为:温度（1100℃～1300℃）、应变速率(0.01 s-1～10 s-1)、真应变（0.3～0.6）。研究了纯钼在不同温度、应变速率和真应变时的变形行为,依据真应力-应变数据构建了纯钼高温塑性变形的本构方程,并阐明了不同变形条件下纯钼的微观组织及变形织构演变规律。研究表明:在1100℃,1 s-1和10 s-1变形条件下,随着应变的增加,真应力持续增加;在其他变形条件下,随着应变增加,真应力-应变曲线中可观察到三种纯钼的典型变形行为,分别为:1)加工硬化行为;2)稳态行为;3)软化行为。在大多数变形条件下,流变应力会随着应变增加至峰值后下降,随变形温度升高和应变速率降低而降低。在高温（≥1200°C）和低应变速率(0.01 s-1-0.01 s-1)的情况下,由动态再结晶（DRX）造成的软化现象更加明显,即在真应变较低时发生了流变应力达到峰值后下降的现象;1200°C是区分粉末冶金钼的高、低温变形的临界温度,并且应力对大于1200°C的温度非常敏感。纯钼的本构方程为:（?）=1.84×10~9[sinh（0.00519σ）]7.4316exp（-358070.45/RT）。纯钼在1300°C下变形时,随着真应变的增大而增加的畸变能会促进位错运动和晶界迁移,从而导致几何动态再结晶（GDRX）效应的发生,最终形成了由大角度晶界分隔的亚晶尺寸的等轴晶结构。硬度值随着变形温度的升高而降低,尤其是当变形温度超过1200°C时,硬度值急剧降低,表明此时动态再结晶（DRX）效应加剧。纯钼在不同温度下变形后可以发现有两种典型的丝织构,一种是＜100＞//CD丝织构,包括{001}＜100＞立方织构和{110}＜001＞高斯织构;另一种是＜111＞//CD丝织构,包括{112}＜111＞铜织构和{110}＜111＞织构。在低温（1100°C）和高应变（0.6）下,变形产生的畸变能作为晶粒旋转的驱动力,使晶粒旋转到优选的滑移系,导致织构强度随着应变的增加而减弱,尤其是＜100＞//CD丝织构;在温度较高时,发生明显的DRX现象,此时具有随机取向的晶粒对织构有着明显减弱作用,导致织构强度随温度升高而降低,尤其是＜111＞//CD丝织构。