集成电路(IC)被称为电子产品的“心脏”,自1958年世界上第一块半导体集成电路诞生以来,随着集成电路设计和制造工艺技术的不断发展,集成度不断提高,从SSI(小规模集成)开始,经过MSI(中规模集成)、LSI(大规模集成)、VLSI(超大规模集成)几个阶段,现已进入ULSI(特大规模集成)阶段。在当今信息社会中,发达国家和新兴工业化国家均将集成电路产业作为抢占21世纪制胜权的核心战略产业,摆在优先发展地位。我国正处在信息化加速发展的时期,信息产业发展进入到由大转强的新阶段,迫切需要加快做强集成电路产业,为保障国家信息安全,推动科技进步,促进经济发展提供支撑。　　 按照摩尔定律所述,芯片集成度每18-24个月翻一番,集成电路技术呈指数级发展。与此同时,集成电路产业也飞速发展,并由垂直整合走向专业化分工日趋精细和深入的垂直分工模式,形成了由芯片设计、制造、封装测试和设备材料等环节组成的产业链。其中又以芯片制造产业的投资、技术最为密集。1987年台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)顺应产业趋势,开创了半导体集成电路制造新的业态:晶圆代工(Foundry),即以芯片制造工艺技术专为客户制造其所委托的集成电路产品。迈克尔.波特曾经指出,台积电最重要的创新就在于商业模式的创新。这一商业模式迅速成长,并促进了无晶圆设计(Fabless)公司的兴起,在全球半导体市场上极具竞争优势。由于半导体制造先进制程工艺研发及生产线的投资越来越大,不少整合元器件厂(IDM)选择关闭自有的生产线,向Fabless和Fabliter转型,而将芯片制造业务交给代工厂来做,因此晶圆代工业保持了持续增长。　　 我国集成电路产业曾长期落后于产业发达国家和地区,在2000年国家18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的政策鼓励下,大陆晶圆代工业得到快速发展,2001-2006年间,产业销售规模扩大了8倍,其年均复合增长率达到49.2％,高于全球Foundry同期增长率近16个百分点。2006年其规模首次突破200亿元人民币,达到220.6亿元,占全球Foundry业的12.9％。在大陆晶圆代工业的带动下,上下游产业集聚发展,逐渐形成了以上海、北京等城市为中心的集成电路产业基地。　　 但同时也要看到,大陆晶圆代工业的整体规模仍然较小,人才、资金、技术及其相关的知识产权资源不足,自主创新能力薄弱,企业市场拓展能力和盈利能力不强。从规模上来讲,目前台湾晶圆代工业双雄台积电和联电几乎占据了整个代工业市场的一半份额;从技术上来讲,先进大厂已迈入90纳米以下技术工艺的量产,台积电并已率先宣布跨入18英寸晶圆时代的未来发展计划。这一产业“大者恒大”的特点十分突出,产业竞争寡占结构明显。　　 因此,研究晶圆代工业的产业竞争特性,分析大陆晶圆代工产业的发展历程,对影响产业竞争力的主要构成因素进行分析,找出制约产业发展的瓶颈,对如何进一步发挥中国这一世界最大半导体市场的优势,利用国际产业转移的契机加速大陆晶圆代工业发展,提升产业竞争力提出相应的对策和建议,具有重要的现实意义。　　 本研究聚焦在产业竞争这一中观层面,首先对于产业竞争力的概念和基础理论进行调研与辨析,对大陆晶圆代工业的发展历程、发展现状与特点予以综述,然后选择应用哈佛商学院教授迈克尔.波特知名的五力分析和钻石模型对影响该产业竞争的主要因素做出剖析,并将大陆和台湾的晶圆代工业发展历程,主要特点,竞争力构成因素进行了比较分析,进而对大陆晶圆代工业的发展产展提出建议,希望对政府有关部门制定集成电路产业发展战略及相关措施,促进集成电路产业链协同发展,有效提升产业竞争力具有一定的参考意义。　　 本研究文主要成果如下:　　 1、应用五力分析透视大陆晶圆代工产业发现,来自行业新进入者和替代产业的威胁较小,应该重视另三种力量即供货商讨价还价的能力,购买者议价的能力和来自于现存产业集聚地区的竞争。因此,要针对上述三种力量能够采取相应的对策和措施,才能较好地把握竞争的主导权。　　 1)在全球化驱动下,台湾晶圆代工业正把附加价值相对较低的中低阶芯片代工向大陆等地转移。而大陆还处在建立产业集聚的发展阶段,不仅在以上海、北京为中心的长江三角洲、渤海湾经济区,还有广大的地域资源、人力资源和政策扶持,审慎、科学的布局将有助于产业的进一步发展。　　 2)与上游供货商采取更紧密的战略合作。由于专业分工深入,大陆晶圆代工业难以直接向设备材料业延伸,但可以先尝试整合如光罩技术这一类既关键且投资门槛相对不是太高的领域。　　 3)大陆晶圆代工业应重点关注成熟、量大且生命周期较长的产品市场,培育相对稳定的客户群。　　 3、应用钻石模型体系分析大陆晶圆代工业可以看到:　　 1)生产要素条件:大陆晶圆代工业近年来已经获得快速发展,具备一定实力,但整体规模较小,尤其在人才技术以及资金的有效利用等方面和产业发达地区相比尚有差距,核心竞争能力迄待加强。　　 2)需求条件:全球晶圆代工业市场保持增长,高端制程工艺比重越来越大。中国市场需求强劲,多种产品和技术共存。目前大陆晶圆代工业的订单仍然多数来自海外,但未来要和台湾晶圆代工业者直接角逐高端市场仍存在一定困难。应重视大陆内需市场广泛的系统应用需求,重点发展设计业,从而将内需优势转化为晶圆代工业的竞争优势。　　 3)支援产业与相关产业表现:大陆以晶圆代工业为基石形成了集成电路产业链,技术资金门槛相对较低的封装测试业发展较快;设计业有所发展,但目前还不足以支撑代工产能;设备材料以及设计服务仍在起步阶段,无法在短期内具备国际竞争优势。　　 4)企业策略、结构和竞争状态:大陆晶圆代工业者定位趋同,普遍盈利能力不佳,依靠国内外资本市场筹措资金较为不易,不利于产能扩张和技术升级。　　 5)政府角色:我国政府在大陆晶圆代工业的发展中始终积极介入,以政策资金等给予多种扶持。未来政府如何才能把握尺度,透过刺激其他四种力量而不是凭借政府直接的干预来促进这一产业的集聚与升级,扔是非常重要的命题。　　 6)机会:国内广阔的市场,和国际半导体产业界向Fab-less(无晶圆厂)、Fab-lite趋势发展,都意味着大陆晶圆代工业仍然良好的市场机遇,关键是如何把握市场机遇,寻找正确的竞争战略。　　 4、通过大陆和台湾晶圆代工业的比较分析可以看到制约大陆晶圆代工业竞争力的关键因素:　　 1)技术基础较差,专业人才不足,产业自主创新能力弱。　　 2)内需市场优势未能充分发挥。　　 3)核心企业规模普遍偏小。　　 4)配套产业规模实力有待提升。　　 5)产业扶植体系有待加强。　　 4、在前述分析基础上为大陆晶圆代工业进一步提高竞争力提出如下建议:　　 1)建立完善的人才引进、培养和激励机制;　　 2)立足内需市场,发展产品特色工艺;探索商业模式的创新,尝试虚拟IDM模式。　　 3)打造龙头企业。　　 4)促进产业集群发展。　　 5)加强政府助力体系。　　 最后,以钻石模型预测未来大陆晶圆代工业的发展,本研究认为,该产业需求条件将保持优势快速发展,政府将继续对产业实施鼓励政策,生产要素条件和支持产业的表现也会有较快的增长,如果能够从实际条件出发,借鉴产业发达地区的经验,发挥自身比较优势,采取适宜的竞争战略,改善企业策略、结构与竞争条件,提升核心企业竞争力与产业创新能力,大陆晶圆代工业的国际竞争力将会继续增强。