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陶瓷覆铜板作为大功率电子器件封装的核心材料部件,因其导热性好,可靠性高得到了广泛关注。活性钎焊技术是制备性能优良的陶瓷覆铜板的一种有效技术。因此本论文针对Ti-Ag-Cu体系的电子浆料,系统的研究了固含量、不同含量粘结剂、不同类型流平剂对活性钎焊电子浆料的流变性能、丝网印刷性能以及烧结后陶瓷覆铜板性能的影响,具体实验研究内容和结果分为以下三个方面:1.活性钎焊电子浆料流变性能及丝印干膜质量的研究。以丙二醇苯醚为有机溶剂,固定金属粉末配比为Ag粉:Cu粉:Ti H2粉=71.25 wt%:23.75 wt%:5 wt%,分别研究了不同固含量、不同含量粘结剂和不同类型流平剂对活性钎焊电子浆料的流变性能及丝印质量的影响。研究结果表明,当固含量为89%,有机载体成分为:丙二醇苯醚有机溶剂（93.53 wt%）,乙基纤维素（5.97 wt%）,LD-9108型流平剂（0.5 wt%）时,浆料流变性能最佳,浆料黏度为46.04 Pa·s,触变指数为2.6136;丝印厚膜烘干后表面平整,边缘光滑,内部由细小、致密的固体颗粒组成,未发现空洞等缺陷。2.烧结工艺及浆料配方对钎料厚膜性能的影响。根据TGA测量结果选取不同烧结工艺曲线对钎料厚膜进行探究,根据烧结厚膜的SEM形貌特征判断,得到适合本文实验的最佳烧结工艺,其最高烧结温度为850℃。并在此烧结工艺下,分别对不同固含量、不同含量粘结剂及不同类型流平剂配制的钎料厚膜进行真空烧结。实验结果表明,随着固含量的增加,钎料厚膜内的微孔结构趋于减少。但是当固含量超过89%时会出现宏观孔洞,且随着固含量的增加而增多。加入少量乙基纤维素后,烧结厚膜的孔隙率有所改善,均匀度提高,但乙基纤维素含量过高,膜层孔洞迅速增多。当加入流平剂后,孔洞明显改善,烧结后钎料厚膜表面平整,尤其加入LD-9108型流平剂后性能最佳,几乎未有孔洞产生。3.烧结方式及浆料配方对陶瓷覆铜板性能的影响。考察丝印方式、无压和有压对陶瓷覆铜板在烘干、烧结工艺过程中的影响。最终得到,采用两步法将陶瓷基板和铜箔分别进行丝网印刷后再贴合进行有压烘干、烧结所制备的陶瓷覆铜板性能最佳。制备的陶瓷覆铜板的断面粘接致密,所测的剥离强度数值最大且稳定,剥离后钎焊层分布均匀,采用无粘结剂和流平剂配方浆料获得的基板平均剥离强度为68.42 N/cm。采用该烧结方式,针对优化的浆料配方进行烧结,得到的陶瓷覆铜板的综合性能最佳,其断面粘接致密,无明显缺陷,内部空洞率较低,最佳样品的平均剥离强度为159.75 N/cm。