聚酰亚胺(PI)由于主链的刚性结构,使其具有优异的热性能和良好的电气绝缘性能。随着智能电网和高速列车的快速发展,大功率器件对绝缘层的抗电压能力提出了更高的要求。为了提高绝缘层的抗电压能力,需要提高绝缘层(聚酰亚胺)的厚度。但是聚酰亚胺(成膜前为预聚体,即聚酰胺酸(PAA))在溶剂中的溶解性较差,而通常情况下聚酰胺酸在溶液中的固含量小于20%,无法达到厚膜要求。另外,在提高聚酰胺酸溶液固含量的同时,降低其粘度对保证半导体加工工艺也尤为重要。针对以上要求,本文设计了聚合物单体和封端剂共聚,合成具有较低分子量的聚酰胺酸,得到高固含量和低粘度的聚酰胺酸溶液。成膜后经过高温亚胺化和热交联反应形成高分子量的聚酰亚胺涂层,确保聚合物的高绝缘性和耐热性能。具体工作如下:(1)利用“两步法”成功合成了顺丁烯二酐(MA)封端的高固含量的聚酰胺酸溶液。并系统的分析了固含量、主链结构和封端剂用量对PAA溶液粘度和成膜性的影响以及对聚酰亚胺薄膜综合性能的影响。MA封端交联聚酰亚胺体现了较好的综合性能。(2)在5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(NA)为活性封端剂的条件下,合成不同二酸酐体系的高固含量的聚酰胺酸溶液,成膜后经高温亚胺化和热交联反应形成交联聚酰亚胺薄膜。研究了三种二酸酐体系和封端剂用量对PAA溶液粘度、成膜性和PI薄膜的影响。结果表明,封端交联后的PI依然有着良好的耐热、力学和电性能。(3)研究了在活性封端剂(MA/NA)封端的条件含氟聚酰胺酸溶液的粘度以及成膜性。以及在4-苯基乙炔基邻苯二甲酸酐(4-PEPA)为活性封端剂的条件下,研究不同二酸酐体系的聚酰胺酸溶液粘度、成膜性和交联聚酰亚胺的综合性能。结果表明,合成的封端交联含氟聚酰亚胺薄膜以及4-苯基乙炔基邻苯二甲酸酐为活性封端交联聚酰亚胺薄膜保持着优异的综合性能。