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介孔二氧化硅材料孔道大小均匀且有序排列、孔径在2-50nm，并且具有很高的比表面积，具有较高的热稳定性，使其在催化、吸附、分离等方面具有广阔的应用前景，是一种新型的无机纳米材料。介孔二氧化硅主要通过模板剂法制备，但是由于现有模板剂选择的局限性及其自身的缺陷，还不能准确预测介孔材料孔结构、孔径大小以及形态，使介孔孔径及其分布不易控制。因此，本文通过结构设计，首先利用树枝状大分子（PAMAM）为模板剂，通过调节模板剂大小来制备孔径大小可调的新型SiO2材料并命名为DMS系列；进一步利用KH550、KH570、KH792三种硅烷偶联剂对DMS进行表面修饰，为开发多功能介孔二氧化硅材料提供了新的思路和系统的实验基础；最后利用一种可降解高分子材料聚乳酸（PLA）与DMS进行溶液共混制备PLA/DMS纳米复合材料，并对其进行系统的改性研究。（1）均一DMS体系。通过溶胶-凝胶法成功制备了介孔二氧化硅材料；进一步通过溶液萃取法去除DMS孔道内的模板剂PAMAM。BET、TGA、NMR和HRTEM分析表明，所制备的DMS孔道结构为无规蠕虫状结构，孔径均一分布，比表面积＞600m2/g，且具有良好的热稳定性；其最佳反应条件为T=60oC、pH=2.2下，PAMAM（mol）：TEOS（mol）：H2O（mol）=2×10-4：0.02：5.6；通过水萃取的方式可以完全去除DMS中的模板剂PAMAM，使孔道表面存在大量活性羟基；同时经水萃取的PAMAM仍具有表面活性，能够重复循环用于制备介孔材料。（2）多种DMS体系。通过Michael加成反应及酰胺化反应制备了G1-G4的PAMAM并通过溴代烷进行亲水化改性；进一步利用各种PAMAM为模板剂制备相应的DMS材料，最后一步法将KH550、KH570、KH792接枝到DMS孔道表面，制备具备功能性官能团的介孔氧化硅材料。FTIR、TGA、SAXRD、BET和HRTEM分析共同表明，通过选择模板剂的种类及代数可以有效的控制DMS的孔径大小；硅烷偶联剂通过与DMS表面Si-OH接枝反应，从而在孔道内引入各种活性官能团；同时接枝偶联剂会导致DMS孔径、比表面积、孔容变小，并一定程度上影响DMS孔径的单分散性。（3）PLA/SiO2体系。通过溶液共混法制备结晶型聚乳酸/纳米二氧化硅复合材料、结晶型聚乳酸/介孔二氧化硅复合材料、非晶型聚乳酸/介孔二氧化硅复合材料；进一步通过超临界CO2发泡技术制备聚乳酸发泡材料。DSC、DMA、TGA和SEM分析表明，PLA与SiO2具有良好的相容性；对于结晶型聚乳酸体系，纳米SiO2与DMS的加入均能降低PLA的结晶度、Tg，提高PLA的热稳定性，DMS纳米复合体系总体上性能优于SiO2纳米复合体系；对于非晶型聚乳酸体系，通过超临界CO2法成功制备了PLA发泡材料，DMS的加入可以改善泡孔形态，使得聚乳酸发泡材料的表观密度下降。