芯片生产制造过程非常复杂,设备造价极其昂贵,且产品具有明显的多重入性,即工件在不同的工艺制程阶段要重复访问同一加工中心,因此处于不同工艺阶段的工件要重复竞争加工资源,这给芯片的生产控制与调度带来较大的困难。目前学者的研究主要集中在工艺更加复杂,资金链更加密集的芯片前端生产线上,使得芯片生产线的瓶颈由前端开始逐渐向后端漂移。而芯片终端测试阶段,是芯片生产线重要的一部分,且具有重入性的特性,因此对于芯片终端测试生产系统生产控制与调度的研究对于整条芯片生产线的调度优化有着重要的意义。本文对具有双重入中心——测试加工中心和预烤炉加工中心的芯片终端测试生产系统进行生产控制与调度研究,工件在不同的工艺阶段需要三次重复访问测试加工中心和两次重复访问预烤炉加工中心,同时生产线具有顺序加工和批加工并行存在的特征,同时基于DBR生产计划理论和TOC约束理论提出了 4HCS(4 Hierarchy Control and Scheduling)层次控制与调度策略,针对系统瓶颈展开优化:来确定关键资源的机器配比,识别系统的瓶颈资源,确定投料策略,确定关键资源缓冲区的调度规则。投料策略采用CONWIP固定在制品和SA避免饥饿投料策略相结合,根据关键资源缓冲区中实时的在制品状况来开启或关闭投料,既避免了瓶颈资源的饥饿,也避免了工件过早的投入系统而增加工件在缓冲区的等待时间。对于关键缓冲区的调度则采用实时反馈的调度思想,首先对预烤炉缓冲区采用大“S”小“s”动态组批策略,然后对测试缓冲区应用启发式实时调度规则,减少不同类型工件产生的设备准备时间。同时基于eM-Plant仿真软件对于芯片终端测试生产系统进行仿真建模,并基于eM-Plant内嵌的Simtalk语言进行编程仿真,实现芯片终端测试生产线的各个流程和功能。最后根据仿真结果对层次调度策略和常见的策略,基于MinCmax和MinMCT性能指标,同时均衡其他指标进行仿真对比分析,证明层次控制与调度策略对于芯片终端测试生产系统的有效性。