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低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)技术将陶瓷基板与金属导体等共烧制备成多功能集成模块,在通信工程领域有重要地位。LTCC通常要求基板材料烧结温度低(<961°C,Ag的熔点)、与电极共烧兼容、介电常数低(εr<10)、品质因数高(Q×f>10,000 GHz)以及谐振频率温度系数τf近零。5ZnO·2B2O3陶瓷具有?r低(6.9),Q×f高(20,647 GHz)等优点,但作为基板材料使用,仍存在着?f数值较大(-80 ppm/°C)和烧结温度较高(955°C)的问题。本文针对这一问题开展研究,通过添加助剂降低其?f值和烧结温度。本文首先研究添加(Li0.5Bi0.5)MoO4对5ZnO·2B2O3陶瓷烧结和微波介电性能的影响。研究表明,添加(Li0.5Bi0.5)MoO4,在不降低陶瓷微波介电性能的同时,可将其烧结温度降低到900°C左右。添加4-6 mol%(Li0.5Bi0.5)MoO4的5ZnO·2B2O3陶瓷,在900-920°C烧结后,具有良好的微波介电性能:εr=6.7-6.9,Q×f=17,200-30,300 GHz,-57 ppm/°C≤τf≤-44 ppm/°C。但是,添加(Li0.5Bi0.5)MoO4不能有效调节陶瓷的?f值,原因是(Li0.5Bi0.5)MoO4与5ZnO·2B2O3反应生成新相,它们的?f值可能为负值或者较小的正值。陶瓷烧结温度能有效降低的原因可能是添加剂中含有Li和Bi低熔点氧化物。本文接着研究了添加Pb1.5Nb2O6.5对5ZnO·2B2O3陶瓷相组成、显微结构、致密过程、微波介电性能以及与Ag共烧行为的影响。研究表明,添加5.5 mol%的Pb1.5Nb2O6.5,在不显著降低陶瓷其它微波介电性能的同时,陶瓷?f值被调整为~0 ppm/°C,烧结温度降低到890°C。添加5.0-6.0 mol%Pb1.5Nb2O6.5的5ZnO·2B2O3陶瓷,在890-910°C烧结后,具有良好的微波介电性能:εr=7.8-8.3,Q×f=11,500-15,200 GHz,-9.2 ppm/°C≤τf≤+6.6 ppm/°C。另外,陶瓷具有与Ag电极的共烧兼容性。?f值被调节是因为烧结后的陶瓷中仍然存在具有较高正?f值的Pb1.5Nb2O6.5相,烧结温度降低是因为陶瓷内部形成的ZnO-PbO-B2O3玻璃相促进了致密烧结。