微电子表面组装焊点失效的相关力学及金属学因素分析

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该文基于现有研究中焊点失效行为描述的试验性结论,对焊点失效的力学因素方面,从温度循环载荷作用下焊点内部力学影响应具有动态特性及温度历史相关性这一全新角度出发,首先旨出现有研究中仅根温度循环历史过程中某一温度时刻的焊点内部力学响应而作出焊点失效行为的力学分析是片面的.进而,针对温度循环载荷下受约束韧性材料的损伤分析,考虑到材料力学性能的温度相关性,提出了新的力学概念—相对损伤应力,并以此作为焊点失效的主控力学因素.焊点失效的金属学因素方法,采用反演的分析方法,基于Sn60-Pb40合金中添加微量稀土元素可显著提高焊点热疲劳寿命这一试验事实,在深入分析稀土元素对Sn60-Pb40合金及其构成的焊点的金属学性能不足的改善机制的同时,对焊点失效的相关金属学现象给出了合理解释.
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