CMOS图像传感器凸点良率研究

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倒装技术目前被应用在CMOS图象传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数。使用成熟的制备工艺,CMOS图象传感器中仍然有少量凸点失效。   在高像素、小间距的CMOS图象传感器当中,由于凸点数目往往较大,无法逐一检测凸点是否正常工作,因此依靠菊链结构检测点阵、表征制备工艺。本文分别以金属铟和锡作为焊料,选择相应的凸点下金属层(UBM),分别设计出了20微米及10微米凸点间距的测试结构的点阵掩膜;通过菊链结构的优化及其他针对各种凸点失效可能的测试结构设计,考察相应制备工艺下的凸点良率;测试了一种10微米凸点间距的样品,并对实验数据进行了分析。   最后,根据菊链结构与特性,从0-1分布,二项分布等统计分布出发,建立了六种基于菊链结构的凸点良率随机模型(四种开路模型及两种短路模型)用以分析高密度,小间距的凸点阵列的凸点良率,并讨论了模型之间的关系以及适用范围。
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