微机电系统已广泛地应用于许多科学和工程的活动领域如数据存储、显示、汽车应用、无线通信、环境监控、医疗和生物化学等。在许多微机电系统中要采用一种压电双晶片结构,这种压电双晶片结构可以通过控制热学、静电或其它方式来表现不同的机械性能。TiAl合金薄膜以其具有的大弹性模量、高硬度、良好热稳定性和低密度是压电双晶片结构中纯A1薄膜的替代品。本文采用基于嵌入原子势模型的正则系综分子动力学方法,模拟了初始态为熔融状态的厚度为40A的TiAl合金薄膜分别在急冷降温和连续降温两个冷凝过程中微观结构的变化；厚度分别为20A、40A、60A和80A的TiAl合金薄膜在急冷降温过程中体系微观结构的变化。通过原子平均能量、对分布函数和键对分析技术等对薄膜内的原子局域结构进行了分析。在急冷降温过程中,薄膜内局域结构的变化可以分为三个阶段；在连续降温过程中,薄膜内局域结构的变化分为两个阶段。急冷降温过程中较低温度区间内的局域结构变化受到薄膜厚度的影响,这主要表现在随着急冷温度的不同,所出现的密排六方和二十面体原子局域结构的不同。