温度传感器已经大量应用到了工业生产和生活的方方面面了,传统的基于分立无源器件如热敏电阻的温度传感器经过多年的发展虽然已经达到了很高的精度,但是也有先天的不足,即与温度测量和控制系统的核心数字处理单元没有直接的数据通信接口。所以,与标准CMOS工艺兼容的集成智能CMOS温度传感器成为了一个重要的发展方向。近些年来,射频识别技术(RFID)得到了迅速的发展,温度传感器和RFID的结合成为了新的研究热点。基于BJT的温度传感器是目前精度最高的CMOS温度传感器,精度达到了0.10C,但是普遍存在功耗过高的问题。高功耗不仅导致温度传感器自热,影响温度的测量,也使得与RFID标签的集成存在较大的困难。本文在对各主要误差源做了理论分析和计算的基础上,采用斩波技术、动态匹配、βF补偿等误差消除技术保证了模拟前端的精度。并且采用了一种新颖的基于一阶∑-ΔADC的Zoom ADC,该ADC结合了SARADC速度快和∑-ΔADC精度高的优点,大大降低了对∑-AADC有效位数的要求,从而降低了电路设计的复杂度和功耗。最后采用SMIC0.13μm混合信号工艺下完成了电路原理图的设计和仿真。本文设计的温度传感器工作电压1.2V,静态功耗42μA,动态最大功耗86.33μA,达到了低功耗的设计要求,测量温度范围0℃～100℃,在0℃-100℃温度范围内仿真并经过50℃单点数字Trimming后,精度达到了±0.5℃。