深亚微米隔离技术-浅沟槽隔工艺的研究

来源 :中国科学院微电子中心 中国科学院微电子研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zyf20011027
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该论文主要的研究内容包括:1、完成了CMP设备的机械结构和电气控制系统的设计,研制成功一台实验型的CMP设备.并使用该设备进行了二氧化硅的平坦化实验,研究了工艺 参数对抛光速率和均匀性的影响,证明该设备较好地实现了设计要求.2、详细研究了STI工艺流程的各主要工艺步骤.3、使用二维器件模拟软件Medici对STI结构的隔离性能进行了详尽分析.
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