扩散焊接具有焊缝质量优异,接头强度高,焊接变形量小等优点,目前在航空、航天领域都已获得较为广泛的应用,在电子行业也有较大的应用前景。本文以H62铜合金和6063铝合金为材料,通过固相扩散焊和液相扩散焊进行焊接实验,研究了焊接温度、焊接压力、保压时间以及中间层种类对焊后零件的变形、微观组织、力学性能的影响规律,同时对一些典型的焊接结构和零件的焊接工艺进行了分析。(1)添加中间层的固相扩散焊可以实现H62铜合金的扩散连接,焊缝内部成形良好,无未焊合缺陷,且零件变形小。研究发现镀银层和镀金层均可以得到良好的焊缝,但镀金层无法有效的阻挡H62铜合金中Zn元素的挥发,会污染炉体,因此镀银层是比较好的中间层材料。通过对焊接温度、中间层厚度的研究,合适的焊接参数为：焊接温度550℃,焊接压力0.5MPa,保温时间60min,焊接真空度1×10-2Pa。(2)液相扩散焊也能够实现H62铜合金的扩散焊接,在焊接温度785℃,焊接压力0.02MPa,保温时间10min,焊接真空度1×10-2Pa的条件下,可以得到焊缝良好的接头,焊缝剪切强度达92MPa,并且由于焊接压力较小,零件的尺寸精度高。(3)无中间层的固相扩散焊能够实现铝合金的焊接,但所需焊接压力较大,不利于保证焊接件的尺寸精度。以Cu层以及Cu-Zn-Cu复合层为中间层的液相扩散焊能够很好地实现6063铝合金的焊接,得到的焊缝致密,焊接变形最大只有0.88%,焊缝剪切强度可达105MPa。