微涡旋接触絮凝澄清器工艺过程优化分析及试验研究

被引量 : 9次 | 上传用户:shyan
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
水源污染和饮用水水质标准的提高是推动给水处理技术发展的最重要的驱动力。寻求新的饮用水安全保障技术以改进或替代水厂的处理工艺已是给水处理领域研究的重要内容。事实上,以澄清过滤为主的水常规处理工艺虽然主要功能是除浊,但是也有相当的除污染能力,因为水中有一部分非溶解性的有机污染物可以伴随浊度物质的去除而去除,一些溶解性的有机污染物也可能附着于浊度物质上而被去除。而且以混凝沉淀起主要作用,强化混凝是增强水处理系统去除有机物能力的关键。澄清工艺可以高效去除水中大分子的、憎水性的、腐殖质类的和吸收紫外线的有机物。因此,充分发挥常规工艺的除污染能力,减轻或省略专门的除污染工艺,无疑是经济、简便的除污染方法。近年来发达国家对饮用水的各项指标提出了日益严格的要求,并把强化水处理的絮凝过程和技术作为重要与紧迫的研究课题。课题从理论和试验两个方面对微涡旋接触絮凝澄清器的工艺过程进行了研究探索,通过分析混合、絮凝、沉淀过程的絮体与微涡旋的关系,絮凝过程中涡旋微尺度的变化情况以及澄清器的水力特点等,提出了全流程微涡旋水力澄清器的构想,通过理论分析和试验研究优化了工艺参数,使澄清器出水浊度≤1NTU。絮凝效果主要取决于涡旋尺度与涡旋强度,涡旋尺度越小,涡旋强度越大。通过对涡旋强度和涡旋微尺度理论计算公式的分析,得出了有效能量耗散ε与总能耗E的关系,从而可以利用公式λ=(v3/ε)1/4计算出絮凝反应过程中的涡旋微尺度λ值。澄清器(模型2)在翼片隔板絮凝区有效能耗ε=1.16W/m3,涡旋微尺度λ0=0.171×10-3m;澄清器(模型2)在接触絮凝悬浮反应区有效能耗ε=0.13 W/m3,涡旋微尺度λ0=0.296×10-3m。在絮凝过程中,采取了适当的分级以适应絮体不断长大,输入能量率相应减小以适应较大絮体继续结大的客观要求。试验表明微涡旋接触絮凝澄清器(模型2)在接触絮凝悬浮反应区内的雷诺数Re为1.4,说明在接触絮凝悬浮反应区中的絮凝状态属于微涡旋絮凝。微涡旋接触絮凝澄清器(模型2)在翼片隔板絮凝区内,絮体连续受到485s-1与95S-1速度梯度的作用,絮体会产生强烈的挤压变形,使絮体的孔隙率和体积减小,密度增大,有利于沉淀分离。当絮体进入接触絮凝悬浮反应区后,絮体颗粒之间存在碰撞吸附、接触絮凝、过滤等多过程协同作用。通过对小间距斜板的能耗及间距优化的理论分析,得出了小间距斜板水流流动中能耗最低时的斜板间距优化计算公式为δ=(?),该式表明影响小间距斜板能耗的主要因素有水的动力粘度、板间流速、板长、板两端压差等。微涡旋接触絮凝澄清器(模型2)小间距斜板沉淀区的表面负荷为16.67m3/(m2.h)(4.6mm/s)时,优化后的斜板间距应为21mm。试验表明,在原水水质条件和投药量大致相当的条件下,PAFC的除污染效果优于PAC;PAFC+HPAM或PAC+HPAM联合投加的除污染效果优于PAFC或PAC单独投加;联合投加时PAFC+HPAM除污染效果优于PAC+HPAM;且PAFC+HPAM所形成的悬浮层厚度小微涡旋接触絮凝澄清器(模型2)稳定运行后,在接触絮凝悬浮反应区5min沉降比约为10%-14%,悬浮固体浓度约为(20-25)g/L。当进水流量为200 L/h时,微涡旋接触絮凝澄清器(模型2)稳定运行后,混合区速度梯度为1289.5 S、翼片隔板絮凝区速度梯度为91 s-1、接触絮凝悬浮反应区速度梯度为30 S;混合时间为0.11 min,絮凝时间为12.10 min,小间距斜板沉淀时间为3.14 min,澄清时间为3.01 min,总停留时间为18.36 min;接触絮凝悬浮反应区上升流速为1.4 mm/s,小间距斜板间上升流速为5.3 mm/s,澄清区上升流速为4.6 mm/s;澄清器沉后余浊≤1NTU。
其他文献
以太网技术是计算机通信中最重要的技术,它经过三十多年的发展已经在计算机网络,工业控制,通信系统中得到广泛应用。CSMA/CD协议和10BASE-T规范定义了在以太网中采用的电缆类
从2018年起,领导干部自然资源资产离任审计制度正式由试点阶段进入全面推开阶段,将对完善生态文明绩效评价考核和责任追究发挥更重要的作用。自然资源资产离任审计是一项全新
各向异性是岩体结构的一个重要特征。层状岩体中的隧道及地下工程围岩常表现出横观各向同性的特征,此特征对围岩的变形和应力的分布具有重要的影响。鉴于层状岩体分布的广泛
川东北海相地区是中石化石油后备资源的主战场,油气储层埋藏深、地层坚硬、岩石可钻性较差,给高效快速钻井施工造成了严重困难。为加快该地区油气资源勘探开发的进程,解决海
随着半导体设计和制造技术的日益发展,电路板也朝着高密度、多层数、高性能等方向发展。电路板焊接是大批量进行的,现代生产质量管理又要求对零部件和产品进行百分之百的质量
随着集成电路进入超深亚微米阶段,半导体制造工艺中广泛采用了亚波长光刻技术,导致光刻后硅片表面实际印刷图形和掩模图形不再一致。这种集成电路版图图形转移的失真,严重影
随着当今信息技术与计算机技术的快速发展,将虚拟实验技术与虚拟实验室引进教学领域的实验实践环节已经不再是一种设想。传统的实验教学模式在新的时代背景下暴露出了种种弊
《高等教育专题规划》中指出高校尤其是在本科教育阶段要培养一大批拔尖创新人才,要培养大学生的创新精神和创新能力,就要注重培养大学生的批判性思维能力。由此可见,批判性
随着红外探测器的飞速发展,红外成像技术在导航、探测与搜索、医学诊断、科学研究、保安监视等领域得到越来越广泛的应用。为了方便更多的人了解和学习红外成像技术,设计一个
一、当今烙画的现状在这个多元化时代,各个美术画种都在蓬勃发展,并不断涌现出一些具有时代性、杰出的作品。烙画就是众多画种中的一个。同许多民间画种一样,烙画在民间以自
期刊