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本文研究了三种钎料(SnAgCu,SnPb,SnAg),两种尺寸焊盘、三种材料的焊盘结构(Ni-Cu,Au/Ni/Cu-Ni,Au/Ni/Cu-Cu)倒装焊点的微观组织的演变,重点研究了Cu和Au元素在不同焊盘组合之间的迁移情况。在Au/Ni/Cu焊盘一侧,如果钎料中含有Cu或是另一侧的焊盘是Cu焊盘,界面处将生成(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物。老化及多次重熔后Au将参与界面反应,形成(Cu,Ni,Au)6Sn5。在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni焊点中,对接后由于在两侧的焊盘处生成,经过150℃热老化后,Au参与界面反应在界面处生成(Cu,Ni,Au)6Sn5金属间化合物。在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni结构中有(Au,Ni)Sn4的重新分布现象发生,但在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Cu结构中由于Cu的存在而没有此种现象产生。来自Cu焊盘处的Cu在阻止界面上(Au,Ni)Sn4的重新分布方面起着这非常重要的作用。对接重熔后,在Cu焊盘的界面处生成了Cu6Sn5金属间化合物;老化后,Au参与进来。在Ni-SnAgCu-Cu结构中,Cu从另一侧的Cu焊盘处迁移到Ni焊盘处在界面处生成(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物。同时,在Cu焊盘处的金属间化合物中发现很少量的Ni,表明微量的Ni可以从Ni焊盘处迁移到Cu焊盘处,并导致Cu焊盘处Cu6Sn5的形态从扇贝状变为层状。结果表明,焊点内部Au的金属间化合物的形状及尺寸随着焊点尺寸的增加而增加。0.3mm的焊点在150℃热老化条件下老化9天,(Au,Ni)Sn4开始在界面处重新分布,但是0.76mm和0.4mm的焊点却没有这种现象。(Au,Ni)Sn4的重新分布与Cu向界面的迁移有很大的关系。双侧焊盘焊点在界面处和钎料内部的金属间化合物与单侧焊盘焊点的在厚度和种类上有很大区别,单侧焊盘焊点的结果应根据双侧焊盘焊点的结果予以修正。当焊点很小时,焊点是一个力学性能不均匀体,不能用块状钎料的性质来代替。