随着电子制造产业的调整与变革,传统以高能耗和廉价劳动力为依托的波峰焊与手工焊工艺已无法满足需求,电子封装工艺朝着自动化、高精密化、低成本化和轻量化方向发展。表面组装技术是一种可实现自动化和高精密化生产的电子封装工艺,其核心材料锡膏的研究开发一直是行业热点。同时,为了实现电子产品的低成本化与结构轻量化,以廉价轻质金属铝代替电子产品中广泛使用的较贵金属铜一直为业界关注。研制铝基表面组装技术的核心材料焊铝锡膏已成为“以铝代铜”在电子封装工业中规模化应用的瓶颈之一。此外,随着中国电子制造业人力成本迅速增加及劳动力短缺,传统手动烙铁焊工艺逐渐被自动烙铁焊方法代替,开发一款自动烙铁焊用高性能自动软钎焊锡丝及其配套助焊剂显得尤为迫切。本论文针对低成本铝基板电子封装工艺需求,提出研制一款高性能低残留焊铝锡膏,并对锡膏工艺适应性进行了评价和优化;同时针对自动烙铁焊的特点,提出研制一款自动软钎焊专用锡丝及其配套助焊剂,并进行生产线试生产与改进。焊铝锡膏的研制从锡膏专用助焊剂制备开始,通过浓缩的方法制备了可有效去除铝基底表面氧化膜的活性剂F;在此基础上加入金属盐成膜剂以提升去膜活性,采用溶剂调配助焊剂流动状态,并研究了助焊剂中表面活性剂的添加对钎料铺展面积的影响;随后,确定与所制备助焊剂相匹配的钎料合金粉的成分与粒度,并制定焊铝锡膏的助焊剂/合金粉质量比,经搅拌等工序制备获得焊铝锡膏。对锡膏进行了试焊、焊点界面微观组织分析与性能评价,发现用该焊铝锡膏进行钎焊后的Al/SAC0307/Al接头均在焊点钎料基体断裂,呈典型韧性断裂特征;且在280℃保温30s的工艺条件下接头的抗拉强度最大,达84MPa。在245℃保温120s的工艺条件下钎焊接头耐电化学腐蚀性能最佳,达92.5h。自动软钎焊锡丝用助焊剂的研制从有机酸活性剂的选择入手,通过从单酸、两种酸到三种酸复配获得润湿速度快、铺展面积大的有机酸活性剂体系,然后添加了活性增强剂、载体和添加剂,最后研究了表面活性剂对钎料铺展面积的影响。将研发的助焊剂进行生产线试生产,制备出焊锡丝FPS0103-305。将该产品与典型商用自动软钎焊锡丝进行了对比,并对焊锡丝存在的刺激性烟雾问题进行了改进,本论文工作所研发出的焊锡丝具有铺展面积大、表面绝缘电阻大、飞溅率小等优点。