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氰酸酯树脂(CE)具有卓越的介电性能、较高的粘接性能、优异的阻燃性能、较高的耐热温度和热稳定性等优异的性能,使得CE成为了许多尖端领域(如航空航天材料、电子信息材料和电绝缘材料等)的基体树脂材料。但是CE的自催化固化温度高(>Tg),且固化时间长,而许多电子元器件不能承受这种固化温度和固化时间,另外,聚氰酸酯中没有反应的—OCN会严重影响其介电性能;与此同时,普通氰酸酯的阻燃特性已经不能满足现代材料日益增长的阻燃性能要求。因此,近年来,制备固化性能好、介电性能优异且阻燃性能出色的氰酸酯胶黏剂已经受到