伴随着数字化时代的到来,电子设备中使用的信号频率越来越高,信号的上升沿越来越陡峭,元器件的集成度也越来越大,这就使得电子设备的电磁兼容问题随之变得十分突出,如何保证各种电子设备在复杂、恶劣的电磁环境中正常地工作成为当前研究的热点。印刷电路板作为电子设备不可缺少的部分,它的电磁兼容性能的好坏将严重影响电子设备的性能,因此,对印刷电路板进行电磁兼容研究变得十分迫切。本文针对印刷电路板电磁兼容设计的具体理论和实际问题,如敏感线路保护带的电磁干扰抑制效应及优化、印刷电路板走线的天线效应等,建立了可靠的理论模型,并采用全波分析方法FDTD 开展了深入和全面的研究。本文的主要工作和创新如下:1. 完成了适合印刷电路板上微带电路分析的3-D 各向异性的PML吸收边界条件、集总元件、局部网格细化以及微带线辐射效应的近场-远场转换的FDTD 模型的提取和实现。