半导体分立器件产业是衡量国家综合实力的重要支柱性产业之一,这个庞大的产业主要由设计、制造、封装和测试构成,而测试是唯一贯穿生产和应用全过程的产业。因此半导体器件的测试对整个半导体器件产业的发展具有重要的意义。随着半导体分立器件产业的发展,对测试设备的需求量越来越大,而且目前国内多数半导体分立器件生产厂家大多采用国外的测试设备,虽然产品质量得到了保证,但也同时带来了一系列的问题。因此自主研发测试系统具有重要的意义。本文研究的分立器件综合测试系统能实现对常用半导体分立器件直流参数的测量,并能结合测试分选机在生产线上实现自动化测试。第一章主要是分析了课题研究的背景及研究意义。第二章对常用分立器件直流参数测量方法的研究,并给出了每个参数的测量方法及电路实现方案。第三章介绍了测试系统的硬件总体设计方案,硬件系统分别有CPU板、高压板、低压板、脉冲电流板等,并详细介绍了各个功能板的设计方案及技术指标。第四章对系统的性能进行了研究,分析了测试系统的误差来源及解决方法,并研究从系统的可靠性设计与安全性设计两方面来提高测试系统的性能。最后,第五章是测试系统的调式及应用,对晶体管8050的直流参数进行测量,并验证了测试系统的功能与性能。本文研究的半导体分立器件综合测试系统充分的利用了现代电子信息发展的技术,计算机嵌入式技术、软件技术、电子测量技术。具有精度高、速度快、成本低的特点,适合应用在半导体生产制造企业在分立器件出厂的测试。