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TZM钼合金是目前应用最广泛的高熔点合金之一,在航天、军工以及核工业等领域有着广泛的应用。传统的TZM合金制备过程中需要昂贵的模具,工艺非常复杂,成本较高,还难以制备形状复杂的三维零件。电子束熔丝沉积工艺可以很好的解决这一问题,其具备能量输入大,沉积效率高,真空洁净度好,可直接成型复杂零件等特点,在难熔合金直接成型方面有着独特的优势。本文采用电子束熔丝沉积工艺制备TZM合金,研究了不同工艺参数下（扫描路径、束流密度、打印速度和送丝速度等）的沉积层宏观形貌、微观组织,力学性能以及内部缺陷。首先研究了不同工艺参数对沉积层宏观形貌的影响。研究发现采用往返扫描路径的沉积层宏观形貌更好。随着束流密度增大沉积层的宽度增大,高度下降,当打印速度增大时沉积层宽度下降,高度基本保持不变;同时,送丝速度增大时,沉积层高度增加,宽度基本不变。研究了工艺参数对沉积层微观组织的影响。束流密度较小时,沉积层内主要以不规则的块状晶粒为主,分布不均匀且没有明显规律。束流增大时,晶粒有趋于柱状晶生长的趋势。打印速度增大也有利于沉积层内形成柱状晶,其主要在[001]晶向择优生长,送丝速度的影响则相对较小。不同工艺参数下沉积层内部均没有明显的弥散增强颗粒形成,Ti的烧损非常严重,丝材中加入的Ti没有很好的起到强化的效果。研究了不同工艺参数下的沉积层的力学性能。沉积层硬度值没有特别明显的变化,基本都处于150HV170 HV之间,沉积层的压缩性能存在一定的各向异性,在Z方向的压缩屈服强度要高于X方向的压缩屈服强度,最高压缩屈服强度在340MPa左右。采用重熔工艺后沉积层的压缩屈服强度会明显下降。研究了沉积层内部孔洞缺陷的形成机理以及不同工艺参数对孔洞分布和数量的影响。气孔的形成主要是由于丝材中微量杂质元素、合金元素Ti和丝材制备过程中氧化产生的MoO3在沉积过程中高温挥发产生气体导致的。束流密度和打印速度增大会有效减少沉积层内部气孔,送丝速度适当增大有利于气孔的减少,但是继续增大时沉积层内部气孔会明显增多,存在临界值。采用重熔工艺可以有效减少沉积层内部的气孔缺陷。