当今世界信息技术的发展日新月异，电子信息产业也成为上个世纪以来发展得最为迅速的一个产业。在电子信息技术中，集成电路（IC）起着十分重要的作用，集成电路及微电子技术的影响已经渗透到从航空、通信、计算机到生产、管理、消费品制造等各个领域。 通道布线是集成电路设计过程中的一个重要组成部分，它对集成电路的生产成本、设计正确性和产品性能都有非常重大的影响。前人对通道布线已经作了非常深入的研究，提出了很多有效的通道布线算法，但是大多数算法都是基于布线面积（即通道数）最小的目标函数，而往往忽视了通孔数最小的目标函数，即使在完成布线以后再进行通孔的优化，由于受到初始布线的限制，也很难达到很好的通孔优化结果。在通孔对电路的影响越来越大的今天，仅仅通过对已有算法的布线结果进行再通孔优化这类改良主义的作法将无法适应形势发展的要求。 本文在深入研究集成电路布图设计理论及现代优化算法理论的基础上提出了一个基于通孔最小化的多层通道布线算法，并完成了该算法的软件设计。算法采用非预留层模型，首先根据线网之间的位置关系利用模拟退火算法依据一定的目标函数将各线网合理地分配到对应的布线层中去，再利用遗传算法由线网排序的适值函数得到相关布线层中线网的一个最佳的顺序向量，最后利用“沉积法”根据各布线层线网的排序方案将各线网布于合理的通道上，并进行通道的压缩。本算法克服了传统通孔优化算法中原始布线对优化结果的不利影响，使通孔的优化达到很好的效果。