工艺设计包(PDK)作为当前流行的电路设计工具,越来越受到电路设计工程师的青睐。基于电路设计的实际需求,完成一套适用于Virtuoso IC61平台下的0.13微米混合/射频信号工艺设计套件,并对其中的一些重要器件的参数化单元的开发方法进行了分析,包括MOSFET晶体管、射频电感、电阻。归纳总结了一系列成熟的参数化单元设计方法,包括器件模块设计法、相对图形演算法、子单元复用设计法。提出了一种新的Pcell开发方式,即利用SKILL语言开发输出输入接口程序引入第三方EDA工具,实现Pcell跨平台的工艺仿真参数计算和反馈,并以金属电容的计算自动化展开研究。通过参数化定义金属电容、模块化设计以及利用Cadence SKILL程序编译,成功地实践了这一新的开发方式。这一方法能够支持电路设计者在前端电路设计时就能方便快速得计算金属电容,并能把计算结果实时反馈于电路中,大大地提高了电路设计效率。利用SKILL图形化编程实现对PDK配套自动化辅助工具的开发,包括前端器件模型配置图形界面、后端物理验证DRC/LVS/PEX图形交互界面的开发。同时利用脚本语言编程对PDK进行自动化安装、配置,以满足不同的设计需求。