作为传统锡铅焊料的替代品,导电胶具有使用工艺简单,绿色环保,固化温度低,分辨率高等优点,被广泛的应用到IC封装和LED封装等电子工业中。然而目前导电胶普遍存在体积电阻率偏高、导热系数偏低、粘接强度不够、储存期短,耐热性能较差等缺点。本论文开展了对各向同性导电胶(ICAs)配方的筛选和优化,分别对树脂体系、固化剂、导电填料等系统地分析后,确定了导电胶的基本配方和工艺。首次将TAIC/BPO和E-51/DICY体系制备的IPN(聚合物互穿网络)引入导电胶配方,大大降低了导电胶的粘度,提高了导电胶的操作性能。并且由于互穿体系的协同效应,使得导电胶具有更低的体积电阻率和更高的热导率、玻璃化转变温度和粘结强度,其为市场上使用稀释剂所造成导电胶性能下降的问题提出了解决方案;为了进一步提升导电胶的导电性能,本论文还采用旋蒸法添加银纳米颗粒,此方法有效的阻止了银纳米颗粒的团聚,使得少量的银纳米颗粒可以大幅的降低体积电阻率,并且使用少量的银粉填料就能达到较高的导电性能,降低了生产成本,提高了产品竞争力;为了探索提高导电胶综合性能的新途径,本论文将卤化银引入导电胶配方。极少量的卤化银可以大幅的降低导电胶的渗流阈值,降低了体积电阻率,提高了热导率和玻璃化转变温度。通过SEM和XPS分析,推测其机理为卤离子去除或者替换了银片表面的长链硬脂酸,使得银片更加紧密的结合在一起,在高温下发生了烧结,建立了金属通路,从而大幅的提升了导电胶的性能。通过1000小时的双八五湿热老化实验,掺杂卤化银的导电胶体积电阻率保持稳定,具有很好的可靠性,为其在电子封装中的应用增添了新的可能。