如今的IC制造工业属于IC技术的核心,是最受设计厂商关注的部分,也是企业投资最多的部分。而作为半导体制造的基础,硅片检测与制造技术是最为重要的环节。本文基于硅片制造技术为背景,对硅片检测过程的精密检测设备进行设计和研究。首先,针对本课题硅片检测平台的设计需求和技术参数,对比三自由度和四自由度的优缺点,选择并设计出适合本课题的平台总体方案。并根据课题提出的精度要求,对运动平台的三轴使用的驱动方式进行分析与选择。开展了气缸、音圈电机、光栅尺和滚动导轨等关键部件的分析、选型与校核,完成了硅片检测平台的结构设计和样机研制。开展了垂向精密运动机构的精密定位实验,结果表明其垂向定位精度达到±0.1μm,满足设计要求。最后,本文针对硅片平台样机,进行了硅片检测平台Z向的动态误差测试。通过对Z向零部件的误差测试,分析了Z向误差造成的因素,针对样机的结构及驱动方式,进行了硅片平台的结构改进,并针对硅片检测平台提出多自由度的耦合误差分析。