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众所周知，半导体封装测试工厂的设备十分昂贵，与产品配套的各种测试接口模块（TIU, Test Interface Unit）价格也不菲，而且往往由于产品快速的更新换代，测试接口模块更新换代的速度也在加快，因此如何有效地提高半导体封装测试设备的有效利用率、提高设备的产能从而控制企业的生产成本就是各大半导体厂商需要研究的重点问题。在笔者工作的A封装测试公司，在新产品CW引进的过程中，就由于老化测试设备的实际产能和预期产能存在着巨大的差距，给A公司带来推迟供货甚至违约的风险。那么在半导体行业中，如何有效度量、有效控制并提高半导体设备的实际有效利用率呢？为了更好的控制和度量半导体设备的效能，国际半导体设备与材料（SEMI, Semiconductor Equipment and Materials International）在SEMI E79的规范中提出了一种能够有效的度量设备效能的方法-整体设备效率（OEE, OverallEquipment Efficiency），这种OEE的方法因为适应半导体产业的要求，弥补了传统计算设备效率方法的不足，因而得到了广发的应用。本论文通过对A公司的老化测试设备在引进新产品CW过程中遇到的产能瓶颈为研究对象，引入整体设备效率的方法，通过对A公司老化测试设备的整体设备效率三个关键性能指标的研究分析，得到该公司老化测试设备产能损失的环节以及损失程度，从而制定相应的改进措施并加以实施。通过提高该公司老化测试设备有效产能、缩短生产周期、提高人工效率最终得到降低生产制造成本的目的。论文通过大量的数据分析以及结合各种管理上的工具（FEMA, PDCA, SPC, SWI, SOP, JIBS, Statistics）以及对工作人员建立有效的培训机制和绩效监督反馈制度，从而成功的解决了论文中涉及到的提高老化测试设备的有效产能的问题。