点胶技术作为一种精密可控式的流体分配技术，在众多行业，尤其是微电子行业发挥着重要作用。随着目前电子市场的蓬勃发展，传统的接触式点胶已经难以满足市场需求，为了适应市场发展，非接触喷射点胶技术以其高频率、高精度等优势，逐步占据了电子封装市场。本文对非接触点胶机理作了相应的研究，在以压电叠堆为驱动元件的基础上，配合液压机构放大撞针位移，提出一种压电-液压放大式非接触喷射点胶结构。首先，分析了压电式非接触喷射点胶技术的研究现状和课题研究意义，进一步研究了压电叠堆的材料性能属性和组成结构；同时针对压电叠堆的输出特性进行了分析，在此基础上，得出了压电叠堆输出力和输出位移的数量关系，为液压放大系统的理论分析奠定了基础。其次，详细分析了撞击式非接触喷射点胶的工作原理，在明确喷射胶液特性的前提下，建立了喷嘴口处胶滴的力学模型，并通过理论分析，获得胶滴能够实现喷射的条件；采用FLUENT软件，对点胶过程中喷射腔内流体流动机理进行了有限元仿真分析，并以此为基础深入研究了撞针与喷嘴的撞击配合方式、撞针与侧壁的间隙、喷嘴直径等内部结构参数对喷射点胶的影响规律，撞针撞击速度、供胶气压、胶液粘度等外部控制因素对喷射点胶的影响规律。再者，分析了压电-液压放大式非接触喷射点胶的结构组成和喷射原理，详细的对点胶装置中的液压放大系统进行理论分析,确定了液压放大系统的基本结构尺寸；根据点胶喷射原理，建立喷射点胶装置的振动模型，运用SIMULINK仿真分析撞针在方波激励下的运动规律，以此获得撞针位移响应和速度响应的运动关系；设计并制作了压电-液压放大式非接触喷射点胶装置的实验样机，搭建了点胶系统，对所搭建的各个子系统的功能和实现的方式进行了分析。最后，根据实验需求搭建实验平台，对压电-液压系统的放大性能做了测试，分析其位移输出特性；分别从不同方波控制信号、供胶气压和胶液粘度等方面对开发的样机进行了实验测试，分析它们对点胶性能的影响规律；最终通过测试得到实验条件下试验样机的点胶性能：以110V电压驱动时，该样机的液压放大系统可实现5.42倍的稳定放大，放大后输出位移达到0.515mm；点胶样机适用粘度在0~3500cps的胶液；最小胶点体积约为0.437μL；适用点胶频率为0~143Hz；点胶一致性控制在6.62%以内。