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目前,集成电路(IC)向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面贴装技术发展,与此相应的要研发高性能的环氧模塑料。为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),对环氧模塑料的应用开发提出了更高的要求。随着国内外电子信息产品市场逐步向环保型电子信息产品的转换,绿色环氧模塑料的研发有着十分重要的意义,且有着广阔的市场前景。本文采用在环氧树脂链段中引入刚性的联苯基团,合成出具有结晶性的含联苯结构环氧树脂MEP和TMBP。用1H-NMR、FT-IR. POM、DSC、XRD等仪器对合成的产物进行了结构表征和性能测试。结果表明,合成的材料结构正确,并具有潜在的应用价值。用DSC研究了TMBP、邻甲酚醛环氧树脂ECN; TMBP/ECN三种环氧树脂体系用线性酚醛树脂作固化剂,咪唑作固化促进剂的固化反应动力学。采用T-φ外推法推断出固化反应的固化温度,用Kissinger和Ozawa法计算了固化反应的表观活化能∧E,根据Crane理论计算出反应级数。通过对比发现,联苯型环氧树脂的起始固化温度和活化能较低,而后固化温度较高。联苯型环氧树脂的加入提高了固化反应温度,需要更高的固化条件。对TMBP、ECN及TMBP/ECN三种环氧树脂体系进行了熔融粘度分析,结果表明,TMBP熔融粘度约为0.02Pa·s, ECN熔融粘度为0.59Pa·s；随着TMBP的含量增加,TMBP/ECN体系的熔融粘度逐渐降低,当TMBP占40%时,体系的粘度降为0.15Pa·s。对硅微粉后体系的流动行为进行了分析,结果表明,随着硅微粉填充量的增加,体系粘度增加,硅微粉粒径和粒径匹配对体系粘度也有一定影响。最后采用高速混合、双辊开炼、注压成型等工艺制备出环保型环氧模塑料,并对模塑料的主要性能进行了测试。结果表明,制备出的环氧模塑料的吸水率很低,良好的环保阻燃性,达到了UL94V-O阻燃级,能耐355℃以上高温,基本满足大规模集成电路封装的要求。