本文在充分调研和分析国内外微机械谐振器的研究现状，特别是硅基MEMS谐振器研究的基础上，开展了一种新型的电容极板间隙为亚微米的平面电容谐振器研究，并且从微机械谐振器的设计、谐振器检测原理、体模态谐振特性、制备工艺以及集成方法等方面进行了重点研究。 第一章首先分析了几种MEMS谐振器及其发展现状，分析了它们各自的特点、工作和驱动方式等。综合微机械谐振器的特点与性质，结合硅微机械加工技术，研究了国外亚微米间隙电容式微机械谐振器的发展现状，给出了在SOI硅片上制作亚微米间隙电容式SCS微机械谐振器的选题思想和基本方案。 第二章结合本文研究的微机械谐振器的特点，对挠性双端固支梁和圆盘体模态谐振器进行了理论和仿真分析；包括平面电容谐振器的驱动和感应的方式、谐振模态、以及影响微机械谐振器品质因子的阻尼因素，给出了谐振器的优化设计参数。 第三章给出基于SOI材料的亚微米间隙电容式SCS谐振器的详细工艺流程，并且加工出多种尺寸的挠性双端固支梁式与圆盘体模态谐振器，并重点研究了加工过程中的几步关键工艺；最后对谐振器的测试结果-幅频特性曲线进行了分析。 第四章首先介绍了MEMS系统集成仿真方面较为出色的IntelliSense公司推出的IntelliSuite中的SYPLE模块，结合本文所设计的谐振器以及工艺方案，提出了多芯片组装(MCM)的集成化方案。