引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的运用于现代半导体工业领域,其主要目的是实现芯片和外部电路,芯片与芯片之间的电气连接。传统键合工艺是以金线为直接材料对芯片和外部空间所进行的焊接,自2000年以来,由于国际市场黄金价格的不断上涨已成为集成电路本体成本的一个重要影响因素。随着科技的不断进步,集成电路键合工艺对新材料的开发也进入了新的阶段。2004年以后铜线技术的导入在短时间内已经争取到了大量的市场份额,而随着晶圆厂商对于成本要求和铜线的材料本身所带来的局限性,新的银合金材料也慢慢开始进入了各大封装厂商的评估和初步生产阶段。铜线和银合金以其优越的电性能和良好的可靠性,正在不断的挑战着金线的主导地位。文章是从以金线为基础的集成电路键合工艺出发,结合铜线和银线两种键合材料,就键合设备硬件部分,软件参数部分和键合材料部分等各个部分的工艺窗口进行系统性的实验分析,通过对各项实验结果的科学分析,确定不同键合线材料间所适用的键合工艺窗口。在工艺窗口确立的基础上对不同键合线进行相应的封装级可靠性认证,对所有键合线的可靠性认证结果进行系统性的比对,从而对研究所得的各种键合线材料的工艺窗口进行全面的验证。值得关注的是自2010年以来,银质键合线作为一种全新的键合材料慢慢进入试验阶段,但工艺和材料尚未完全确定,而文章对银质键合线工艺窗口的评估,是对金线和铜线工艺以外领域新键合材料一种全新开拓,对未来封装生产过程中选择更适合的金属键合引线,以及正确地使用提供了解决方案。