大型半导体封装企业SPC系统的研究与开发

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SPC作为全面质量管理中的关键技术具有重要的实用价值。本文以国内某大型半导体封装企业的统计过程管理为背景,对SPC从理论到实践进行了详细的研究,并成功地应用到企业具体的生产过程中。本文的主要工作如下:  首先,介绍了企业的生产流程和SPC使用的业务流程,在此基础上,对SPC系统的需求进行了详细分析。利用C/S体系结构对系统整体进行了软件架构和硬件架构的设计。  其次,研究了SPC实施中的核心工具控制图的相关理论和技术:(1)针对传统的控制限计算方法在企业实际应用中存在的不足,通过对企业实际的样本数据进行分析,使用了一种考虑组间差别的控制限计算方法,满足了企业的实际应用,并从过程能力指数和合格率的角度论证了这种控制限计算方法的合理性;(2)对于控制图模式识别问题的解决,本文在分析了控制图模式种类的基础上,采用将企业自身制定的判异规则与BP神经网络结合使用的方式,从而既能够识别企业制定的特殊控制图模式,又能够识别基本的六种控制图模式。  然后,根据SPC系统实现的需要,对系统数据库的主体功能、辅助功能和报表功能进行了建模设计;同时通过PL/SQL编程在数据库服务器端完成了SPC系统一些重要业务逻辑的实现;并且针对SPC系统的要求及Oracle数据库的特点,对数据库进行了优化。  最后,在以上研究和设计等工作的基础上,对SPC系统前台程序实现中涉及到的关键技术进行了详细研究,并在此基础上使用C#语言进行了代码的编写,完成了对SPC系统的开发工作。  本课题所开发的SPC系统已经全部完成,并且已在该大型半导体封装企业稳定运行。该系统有效地实现了企业对生产过程控制的要求,保证了所生产产品的内在质量和可靠性,提高了工作效率,降低了生产成本,满足了客户要求,为企业带来了较大的经济效益。
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