随着科学技术的发展和进步,柔性导电复合材料遇到了前所未有的发展机遇。早前的高导电材料主要是以金属粉末,如银粉、铜粉等,作为导电填料。金属粉末的导电性能虽好,但成本高且密度大,因此研究新型的复合型导电填料成为主要发展趋势。本文以商用碳纤维为模板,采用化学镀方法制备了碳纤维/铜(CFs/Cu)和碳纤维/银(CFs/Ag)两种复合粒子。之后,以所制复合粒子为导电填料,液体硅橡胶为基体,制备了硅橡胶/铜碳纤维和硅橡胶/银碳纤维导电膜,研究了复合体系在外界刺激下的导电响应行为。主要研究内容如下:(1)采用化学镀方法在碳纤维表面获得了完整均匀的铜镀层和银镀层,成功制备了CFs/Cu和CFs/Ag复合粒子,体积电阻率分别可以达到6.63?10-3??cm和5.59?10-4??cm。研究发现反应温度、水合肼用量和氢氧化钠用量对Cu颗粒的尺寸以及镀层对碳纤维表面的包覆程度有较大的影响。以葡萄糖为还原剂,硝酸银为主盐,在反应温度为30?C时,NaOH是获得完整镀层的必需物,葡萄糖浓度的增加和反应时间的延长均可以使得镀层趋于完整。(2)以硅橡胶为基体、二甲苯为溶剂、正硅酸乙酯为固化剂、CFs/Cu或CFs/Ag为导电填料,制备了硅橡胶/铜碳纤维和硅橡胶/银碳纤维导电膜。对导电膜的制备工艺、渗流现象、力学性能、导电特性以及化学稳定性等进行了研究。结果表明:常温下,导电膜表现出显著的渗流导电现象,铜导电膜和银导电膜的渗流阈值分别为0.84 vol.%和0.78 vol.%,二者均较小;复合填料的加入改善了导电膜的导电性能,但降低其力学性能。对导电膜的导电特性进行分析,结果表明:复合材料的电导率对外界轴向拉伸应力比较敏感,在拉伸应变和拉伸循环次数增加时,电导率均出现了不同程度的下降,同时导电膜的永久形变逐渐增大,恢复性变差。通过对两种导电膜的比较发现,CFs/Ag填料与硅橡胶基体的粘结性更强,而且银镀层与碳纤维的结合力更好,同时碳纤维表面的银镀层不易被空气氧化,因此银导电膜的力学性能、导电性能以及化学稳定性均优于铜导电膜。