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本文从助焊剂的选材着手,通过正交试验法选出助焊剂的最佳组分,并对助焊剂进行性能测试。然后将该助焊剂与Sn-Ag-Cu合金焊粉配置成无铅焊膏,按照标准对制备的焊膏与市售的焊膏进行性能对比。主要研究结果如下：助焊剂的主要成分包括松香、活性剂、成膜剂和溶剂。其中松香的选取是将精制氢化松香与水白松香以1：1进行复配；活性剂选择将柠檬酸与硬脂酸以2：1进行复配,并加入三乙醇胺作为辅助活性剂和酸度调节剂；成膜剂选定为聚乙二醇2000；免清洗助焊剂和松香型助焊剂中溶剂均为乙醇、丙三醇、二乙二醇丁醚,只是比例不同,前者为3：5：2,后者为3：4：3。研究表明：免清洗型助焊剂中对铺展面积指标影响顺序为活性剂>温度>松香>溶剂；松香型助焊剂对铺展面积指标影响顺序为温度>松香>溶剂>活性剂。根据标准对助焊剂进行检测：免清洗型助焊剂外观为乳白半透明液体,PH值为5.1,不挥发物含量为17.57%；松香型助焊剂为淡黄色透明液体,PH值为5.4,不挥发物含量为26.56%。两种助焊剂经稳定性测试后,均无明显的分层或结晶物析出现,可以满足使用要求。将优化后的助焊剂与Sn-Ag-Cu合金焊料混合制备焊膏,免清洗型焊膏中焊粉与助焊剂比值为8.8：1.2,而松香型焊膏为9：1。根据标准将制备焊膏与市售焊膏进行性能检测：焊料球测试中免清洗型焊膏、松香型焊膏和市售焊膏在放置时间为15±5mmin均为1级；放置时间为4h±15min时,松香型焊膏和市售焊膏等级为1级。免清洗焊膏铺展面积为36.72mm2,扩展率为84.52%；松香型焊膏铺展面积为39.84 mm2,扩展率为87.35%；市售焊膏为35.94 mm2,扩展率为85.48%。制备焊膏经回流焊接后,界面组织良好,均有明显的IMC层出现,免清洗型焊膏的IMC层为1～3μm,松香型焊膏的IMC层为3-5μm,均优于市售焊膏的IMC层(4～6μm)。