高速高密度条件下信号完整性分析

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本文对高速高密度条件下出现的信号完整性问题进行了详细的理论分析,揭示了设计中信号完整性问题产生的理论本质。此外,在理论分析的基础上,本文以项目中的一块数字基带板上高速信号线为研究目标,利用信号完整性仿真工具,通过仿真对比实验验证解决信号完整性问题的方法,把这些方法总结归纳出来。 对比传统的PCB设计方法,我们分析了基于信号完整性分析的PCB设计方法。与传统的PCB设计方法相比,这种方法有以下优点:1.流程中有控制点,设计过程可控;2.设计结果可测,可以保证设计质量;3.不容易出现设计反复,设计周期较短。 本文由五个部分构成。第一部分是引言,主要介绍了信号完整性研究的发展状况,我们的研究目标和研究方法,以及整个论文的结构安排。第二部分为背景知识和相关研究,引入信号完整性概念,信号完整性分析的基本方法和相关工作。第三部分是本文中心部分,分析解决信号完整性问题的方法理论,设立不同仿真条件,利用仿真软件实现对高速信号线的仿真。对比仿真结果和测量结果,从而说明解决信号完整性问题的必要性,验证解决这一问题的方法理论。第四部分详细介绍了基于信号完整性分析的PCB设计方法,并和传统的PCB设计方法进行对比,进而提交一套基于信号完整性计算机分析的高速高密度数字信号PCB板的设计方法。第五部分总结本文的创新点,并且对后续工作做一番展望。
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