金是一种昂贵的金属，由于其具有耐蚀性、耐热性、可焊性及导电性等优良性能，因此，微小金结构或者镀金产品被应用于航空精密仪器仪表、电子电路(包括印刷电路板、集成电路、引线框)等要求电学性能参数长期稳定的场合。由于金硬度太低，在一些领域厚度要求为几十到几百微米的微小金结构难以用常规机加工方法加工。因此，使用UV-LIGA加工这些微小结构成为研究的热点。　　 UV-LIGA加工技术无应力变形，材料的增加是以离子的形式进行，因此其在微细制造领域有着很大的发展潜力。研究UV-LIGA加工技术，具有重要的现实意义。　　 本文开展了UV-LIGA技术加工微小金结构的研究，主要的工作如下：　　 (1)通过有限元电场仿真分析了光刻胶沟槽的电场分布。通过改善电场分布的均匀性提高了电铸微小金结构的表面平整度。　　 (2)研究了SU-8光刻胶的热溶胀性，优化光刻工艺参数，降低光刻胶的溶胀量，提高了加工尺寸精度。　　 (3)采用冲液电铸，加快了溶液交换速度，提高了沉积效率，从而降低了电铸时间，减少了光刻胶的溶胀量，提高了加工尺寸精度。　　 (4)建立了微细电铸金试验系统，分析了不同加工参数对沉积表面平整度的影响。